印度严重欺诈调查局建议对小米公司展开调查，外交部回应称希望印方为各国企业提供公平、公正、透明、非歧视的营商环境。
• 中国对日本二氯二氢硅实施临时反倾销措施，最高保证金比率99.2%
商务部对原产于日本的进口二氯二氢硅作出反倾销初裁，自9月8日起实施临时反倾销措施，信越化学保证金比率最高达99.2%。
关于韬定律，华为半导体负责人何庭波9月4日在中科院科技论文预发布平台ChinaXiv，再次发布相关论文《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt?》，提到热量是韬定律最棘手的隐忧，而麒麟芯片实测结果，颠覆了这一质疑。该论文详细披露了τ（韬）定律的底层原理，并且放出麒麟2026芯片的实测数据。
原本被寄予厚望与特斯拉竞争的中欧合资电动卡车初创公司苇渡科技（Windrose Technology），如今正面临资金和员工双双流失的困境。苇渡科技被曝因拖欠工资而导致约100名中国员工离职。
• 搭载2nm芯片A20 Pro！苹果发布可折叠iPhone Duo和iPhone 18 Pro：售价高达26499元
苹果公司发布了全新的顶级智能手机系统芯片A20 Pro。这款新处理器在今天举行的苹果iPhone发布会上首次亮相——这也是新任首席执行官约翰·特纳斯(John Ternus)主持的首场发布会——同时发布的还有一款全新的自研调制解调器C2。
两名知情人士称，美国司法部正在调查英伟达去年与 AI 芯片厂商 Groq 达成的交易，判断英伟达是否试图规避反垄断审查。Groq 当时将该交易描述为一份 “非独占许可协议”，允许英伟达使用 Groq 专为人工智能运算打造的芯片。作为协议的一部分，Groq 首席执行官乔纳森・罗斯与首席运营官桑尼・马德拉加入英伟达。
• 华为Mate XT 2三折叠手机正式发布，首发搭载麒麟9050 Pro芯片！
9月7日，华为在广州发布Mate XT 2三折叠手机，搭载最新的麒麟9050 Pro芯片，这是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片。
• 13.5亿美元！模拟芯片制造商ADI将收购Alif Semiconductor
Analog Devices（ADI）宣布，将以13.5亿美元现金收购私营公司Alif Semiconductor。此次收购将扩展ADI的设备端处理能力，以应对人工智能应用日益向物理系统迁移的趋势。
9月11日，美光科技表示，在经历了“非同寻常”的一年后，其中国台湾地区的直接生产人员将获得相当于35至68个月薪资的奖金，且最低现金报酬为170万新台币（约合53809.39美元）。
• 服务器CPU生产挤占PC产能，英特尔是否该“外包解困”？
AI推理与代理式AI令服务器CPU需求爆发，英特尔自有晶圆厂优先保障高毛利数据中心订单，PC CPU产能受挤压，年内第三次涨价约10%，低毛利Small Core产品线或进入EOL。
• HBM短缺推高成本，华为、寒武纪等国产AI芯片传集体涨价
受HBM供应紧张及采购成本上升影响，华为昇腾950DT意向报价提至25万元以上，寒武纪下一代芯片报价上涨20%至30%，沐曦、天数智芯等也跟进涨价。
9月9日，全球功率半导体大厂瑞萨电子再次宣布调整产品价格体系，新价格将于2027年1月1日起正式生效。这是该公司继今年3月发布涨价通知（已于7月1日生效）之后，年内第二次进行价格调整。
• 传英特尔PC CPU 10月再涨价10%，低毛利产品或加速退出
供应链消息称，英特尔计划10月上旬再上调PC CPU价格约10%，同时正审视低毛利产品组合，部分小核心产品可能进入EOL以改善盈利。
英国金融时报（FT）分析，人工智能（AI）热潮引发存储芯片短缺，形成所谓的“存储末日”（RAMageddon），带动芯片价格上涨，并扭转消费电子设备长年来的跌价趋势，在可预见的未来，日常电子产品可能会持续涨价。
苹果新一代iPhone 18 Pro系列恐变贵！受到全球DRAM供应紧张影响，今年DRAM采购成本可能较去年暴增4倍，但苹果可能仅部分转嫁成本，iPhone 18 Pro系列售价预计上调10％至20％。
华硕与技嘉等显示卡厂计划在9月再次调涨中国大陆市场的产品价格，最高达500元。涨价效应也将使华硕、技嘉、微星、丽台与承启等板卡厂的业绩上扬。
• 意法半导体CFO：2027年AI收入约80%将来自光芯片
意法半导体（STMicroelectronics）首席财务官Lorenzo Grandi表示，公司为2027年设定的20亿美元以上AI数据中心收入目标中，约80%将来自光纤数据链路所用芯片，其余20%来自服务器内部散热系统和功率转换芯片。
OpenAI韩国区总经理Harrison Kim在首尔记者会上表示，OpenAI正与三星电子深化合作，联合开发自主研发的下一代芯片，合作范围横跨半导体与企业级AI服务。三星电子则表示无法确认与客户相关的信息。
三星电子已选择与台积电相同的测试设备供应商，用于其硅光子技术开发，三星计划在今年年底前完成硅光子集成电路（PIC）晶圆的内部测试。
Meta周二正式推出传闻已久的AI智能体Muse（内部代号Hatch），能代用户自主发邮件、卖车、订行程与完成支付。产品初期仅在美国上线，提供独立Muse应用和WhatsApp两个入口，未来将接入智能眼镜。
高通宣布与亚马逊建立长期合作，亚马逊最高可采购600亿美元的AI数据中心芯片及相关产品。高通同时向亚马逊授予约40亿美元认股权证，行权价每股161.26美元，随采购进度分期归属。
• 传英伟达Rubin Ultra芯片改用8层HBM，以控制内存成本
据SemiAnalysis分析，英伟达正将Rubin Ultra AI加速器的HBM堆叠层数从此前的12层设计下调至8层，因为关键约束正从单位容量成本转向单位带宽成本。8层HBM4配置下单GPU容量为192GB。
三星电子在日本横滨设立人工智能芯片封装研发中心，旨在与在封装设备、材料等半导体后道工艺领域占据优势的日本企业加强合作，加快相关技术研发。
• 联发科官宣天玑旗舰芯片首款Pro版本，定档9月15日发布
9月8日，联发科技官方微博宣布，天玑旗舰芯片系列将迎来首款Pro版本，并于9月15日正式发布。
• 台积电3nm冲锋 产值跃升 Q3突破4000亿元新台币创新高
AI与高性能计算（HPC）多元应用需求飙升，台积电应广大的客户群要求，3nm以下先进制程加开更多产能。法人看好，台积电下半年3nm贡献可望首度超越5nm，估计第3季单季产值首度超过4000亿元新台币，创新高，占营收比重逾三成。
• 机构：Q2全球前十大晶圆代工厂商营收逼近534.9亿美元，中芯国际营收增长20%
TrendForce报告指出，2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂的产值将环比增长11.5%，达到534.9亿美元，创下历史新高。增长的动力主要来自于对AI高性能计算芯片及相关集成电路的强劲需求，同时消费电子产品的提前备货也起到了推动作用。
国际金融机构野村日前发布研究报告说，人工智能（AI）的大规模发展已成为美国经济增长重要引擎，但也在多个方面给美国经济带来压力。AI发展如果受挫，可能暴露美国日益上升的风险溢价。
• SIA：7月全球半导体销售额达1468亿美元，同比大增135.1%
SIA数据显示，2026年7月全球半导体销售额达1468亿美元，环比增长6.4%，同比增长135.1%，中国市场同比增长123.6%。
全球MLCC龙头村田制作所于2026年9月正式发布停产通知，消费级常规料号进入退场倒计时，产能全面倾斜AI服务器高容市场。这不是简单的产品迭代——这是一场被算力需求重新定义的产能迁徙。
三星电子瞄准CES 2027首秀自研人形机器人，凭制造、芯片与渠道三位一体优势切入全球赛道。自研加Rainbow Robotics双轨并行，但运动控制算法积淀仍落后特斯拉与波士顿动力。
• 苹果首款折叠iPhone发布 果链迎来结构性重估：谁在受益，谁在承压？
北京时间9月10日凌晨，苹果2026秋季新品发布会在Apple Park举办。新任CEO约翰·特努斯正式发布苹果首款折叠智能手机iPhone Duo，同步推出iPhone 18 Pro系列、Apple Watch Series 12、Ultra 4以及AirPods 5。这是苹果自iPhone诞生以来最重要的一次硬件形态革新，标志着苹果正式入局折叠手机赛道。
• 光刻产业开启”双线迭代“：High-NA EUV与12英寸光掩模
ASML的High-NA EUV设备获英特尔、三星、台积电采用承诺：英特尔已接收设备，三星计划2028年量产，台积电拟2030年导入，单台价格可达4亿美元；四家厂商同步推动光掩模从6英寸升级至12英寸。AI大芯片需求是底层推力，ASML垄断壁垒进一步加厚。
• 显存砍三分之一、带宽不降反升：英伟达Rubin Ultra改换HBM的精算哲学
英伟达下一代Rubin Ultra拟将HBM由12层改为8层，单卡显存从288GB降至192GB，总带宽不降、单位容量带宽反升约五成。在存储涨价、HBM供应紧张的背景下，其供应与产能承诺已增至2790亿美元。
• 3亿美元入股三大量子计算公司，美国意图以制造底座锁定量子产业链
美国商务部依据《芯片法案》向D-Wave、Rigetti、Quantinuum各拨款1亿美元并分别换取少数股权，格罗方德同步敲定3.75亿美元量子制造资助，解析其以制造底座锁定量子产业链的意图。
• 存储反向吞并代工：HBM4吃下三星一半4nm产能，AI分配战争打响
三星电子将超过一半的4nm晶圆产能投入HBM4基片生产，月均约1.5万片。2026年全球HBM市场规模预计达546亿美元，同比增长58%。本文拆解三星存储与代工垂直整合的协同逻辑。
台积电、三星、英特尔承诺，推动High-NA EUV及光掩模从6英寸升级至12英寸：三星2028年用于DRAM量产，台积电2030年导入，2031年建12英寸掩膜试点线。更大掩模可消除约30%拼接损耗，令吞吐量提升约40%。机构预测2031年全球光掩模市场达79.2亿美元。
折叠屏八年累计出货约1亿台、渗透率不足2%。苹果发布首款折叠屏iPhone，机构预计首年份额达25%、出货超1000万部，2027年或达40%。品牌信任、供应瓶颈与价格门槛仍是主流化变量。在直板机市场创纪录下滑之际，折叠屏正成为高端市场的新主场。
正进入整合红利释放阶段。
• 努比亚NaviX Ultra官宣：7.62mm机身塞进7100mAh电池
9月10日，努比亚手机官方微博发布预热海报，正式宣布旗下新机努比亚NaviX Ultra将于9月16日14:00举行新品发布会。官方打出的核心卖点是“薄和长续航，不再二选一”——在仅7.62mm的轻薄机身中，塞入了一块7100mAh的大电池。
• 行业首个系统级Agent Harness架构商用落地MagicOS 11 荣耀Magic9系列将首发搭载
9月8日，有消息称荣耀即将于9月15日发布新一代终端操作系统MagicOS 11。MagicOS 11 将是行业首个真正实现系统级 Agent Harness 商用落地的手机操作系统。新一代YOYO深度融合主动服务和自动执行，具备强大的意图理解和任务拆解能力，最高可执行上百步的长程任务，超百类服务闭环工具以及40+条件的任务触发能力，位列行业领先水平。荣耀新品 Magic9 系列将首发搭载 MagicOS 11。
• 小米秋季发布会直击：折叠屏“中折叠”登场，芯片与汽车双线冲刺高端
9月7日晚，小米秋季旗舰新品发布会如约而至。创始人雷军一口气抛出三枚“重磅炸弹”——折叠屏手机小米18 Fold、自研芯片最新进展，以及增程SUV澎程N70 Pro的最终定价。整场发布会信息密度极高，也清晰勾勒出小米在高端化与硬科技赛道上的最新姿态。
• 秋水半导体发布全球首款可量产8英寸红光Micro-LED芯片
9月7日，秋水半导体正式发布全球首款可量产8英寸红光Micro-LED芯片。该产品基于原创Damage‑free无损Micro‑LED技术，首次完成8英寸四元系AlInGaP红光材料体系混合键合工艺开发，在仅0.15立方厘米的极小体积下实现640×480分辨率红光显示。该技术被业界视为AR设备从单色绿光方案迈向全彩显示的关键突破，为行业提供了可落地的量产方案。
9月7日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，全球折叠屏智能手机出货量预计将在2026年达到一个重要的累计里程碑，到年底累计销量将超过1亿部。
• 20亿欧元！EQT旗下GlobalConnect瑞典光纤业务拟出售
据知情人士透露，巴黎的 Vauban Infrastructure Partners 已成为 EQT 旗下 GlobalConnect 瑞典光纤业务的领先竞购方，谈判已进入最后阶段，报价对该瑞典光纤到户业务的估值约为20亿欧元（约23亿美元）。
• Verizon与康宁签署光纤供应协议，加码宽带建设并支持AI基础设施
据报道，Verizon与康宁签署价值数十亿美元的长期协议，2027年至2032年将采购超过8000万英里高密度光纤及连接解决方案，用于加快宽带部署并满足AI超大规模数据中心的基础设施需求。
据知情人士透露，德国电信、Orange、沃达丰和西班牙电信四家欧洲最大移动运营商正就组建财团进行早期磋商，计划联合竞标欧盟拟为本土运营商预留的卫星频谱，并提供手机直连卫星服务，在欧洲大陆与马斯克的Starlink展开竞争。目前尚未就财团组建或竞标做出最终决定。(校对/李梅)
