芯碁微装在2026年半年度业绩会上释放积极信号，公司董事长程卓表示，高阶PCB、IC载板及先进封装设备需求具备长期持续性。
公司下半年高阶PCB设备订单交付整体饱满，先进封装设备已进入客户验证与落地阶段；明年AI服务器、载板及先进封装扩产，将持续带来设备增量需求。
业绩层面，公司上半年实现营收11.06亿元，同比增长68.95%；归母净利润2.81亿元，同比大增98.13%。
业绩高增主要得益于下游PCB高端化需求旺盛、高毛利产品收入占比提升，叠加产能规模效应释放，公司预计下半年高毛利产品占比有望维持。
产品端，公司CO₂激光钻孔设备今年上半年实现小批量交付，持续推进头部客户验证与订单转化，补齐LDI曝光+激光钻孔一体化设备矩阵，有望成为PCB业务全新增长极。
产能与订单方面，受AI服务器、高速光模块需求拉动，公司在手订单充足、高阶PCB排产饱满。二期厂区下半年产能将全面释放，一二期产能协同，充分保障订单交付能力。
研发聚焦高阶PCB、激光钻孔及WLP、PLP先进封装光刻设备；海外布局持续落地，依托泰国子公司深耕东南亚市场，高阶LDI设备已批量出货日韩。
此外，公司拟出资1亿元设立上海全资子公司，协同全国基地，支撑“PCB+泛半导体”双轮驱动战略落地。
