9月11日，在2026年中国国际服务贸易交易会（服贸会）的物理AI与具身智能机器人创新生态论坛上，芯驰科技副总裁张曦桐受邀发表演讲，系统阐述了芯驰以“大/小脑AI SoC+关节控制MCU”的全栈芯片能力，赋能具身智能的技术路径与产品布局。
她表示，机器人量产竞赛的关键变量是芯片，芯片方案的竞争力决定了机器人量产爬坡的速度。“未来具身机器人市场爆发的最后一脚油门，是由芯片踩下来的。”而车规芯片企业进入机器人行业，几乎可以把70%~80%的能力复用过来，助力机器人向规模化应用加速迈进。
张曦桐介绍，具身智能行业当前已形成“大脑—小脑—躯干/关节”三层控制架构的共识：大脑运行大脑运行大语言模型、VLA、世界模型等等AI大模型，负责整体环境感知与任务编排；小脑运行协同控制算法，负责本体的运动控制；分布式的关节则连接到执行端，负责电机的实时驱动与执行。
“当把具身机器人的控制拓扑抽象出来，就发现和智能汽车的电子电气架构理念非常像，都按照感知—决策—规划—控制—执行实现分层闭环。”张曦桐认为，“智能汽车本质上就是四个轮子的机器人，而人形机器人像是两条腿的智能汽车。”
此外，具身机器人与汽车对芯片的需求也存在相当的趋同性性。
性能上，支持AI大模型的智能座舱、智能驾驶对算力的要求，直接对应机器人的端侧AI计算需求；实时性上，汽车主驱电机与线控底盘的微秒级、纳秒级响应，对应机器人的关节电机实时控制和多轴同步；可靠性上，车规芯片须在-40℃~125℃宽温、剧烈振动与电磁干扰等恶劣工况下，保持多年长期稳定运行；生态上，汽车行业共同的开发环境与生态，可显著提升机器人研发的复用性与稳定性。
值得一提的是，随着具身机器人行业标准的完善以及出海进程，车规芯片的信息安全和功能安全优势也将在机器人场景中愈发凸显。
正因如此，大量汽车行业的技术人员正快速迁移至机器人领域，汽车芯片的技术与生态也将天然具备优势，并得以整体复用。汽车行业的成熟经验，正在直接赋能具身智能机器人的研发，从而实现技术同源、降本增效。
芯驰科技是国内头部本土高端芯片企业，也是国内少数同时具备“大脑智能AI SoC+小脑运控AI SoC+整机全部电机控制MCU”的芯片企业，采用领先的4nm至22nm先进车规工艺。
在智能汽车领域，芯驰已成为国产智能座舱SoC芯片、高性能MCU芯片的双重本土市场份额第一，是本土唯一一家在整车全部核心域控场景实现大规模量产的芯片企业，量产覆盖区域控制、动力、底盘、智能驾驶和智能座舱，与国内大部分头部车企深度合作，并与全球前十大OEM中的七家达成合作。
面向具身智能机器人的三层架构，芯驰已率先实现“SoC+MCU”的全栈覆盖。
R1系列定位运行AI大模型的旗舰高性能AI SoC，可适配目前典型的大语言模型和VLA模型等，正与多家机器人厂商联合开展模型适配与技术讨论；D9系列承担运动控制与智能交互的小脑，单颗芯片集成CPU、NPU、GPU、实时安全MCU，集成度达到两到三颗行业竞品芯片的水平；E3-R系列专为机器人关节设计，采用极小尺寸封装，通过车规级严苛安全认证，产品序列完整覆盖机器人全身30~40个不同关节的需求，还可协同合作伙伴交付完整的关节模组或电控板。
“机器人的全身算力+控制芯片，只要找芯驰一家就足够了。”张曦桐表示，全栈方案可避免大脑、小脑与关节由多家不同的供应商耦合带来的开发与协同成本，大幅提升本体厂商的开发效率
芯驰整套方案的适配面亦不局限于人形机器人，还可充分适配工业协作机器人、四足机器狗、清洁、服务与搬运配送等多类形态，工厂、医院、康养与娱乐陪伴等不同场景，均由同一套芯片底座支撑。
安全性是张曦桐着重强调的产业门槛。她表示，行业起步阶段更关注性能与模型实现，长期的爆发则依赖极致的安全性。车规芯片在安全性与可靠性上的要求，是消费级甚至工规芯片的百倍，从研发设计、生产制造到封装测试，每一道环节的卡控标准与PPM要求都远非消费级可比。
芯驰多年携手TÜV德国莱茵，将严苛的安全标准渗透到芯片设计与研发的每一个环节。目前芯驰的产品已完成德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全管理体系认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证、ISO 26262 ASIL B/D功能安全产品认证、ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证，以及国密信息安全双认证等。
“我们把安全渗透到骨子里的每一个基因，让机器人真正进入千家万户、进入工厂、进入医院场景时，每一次思考、每一次关节运动、每一次与人的互动，都做得非常稳定和安全。”
今年4月，芯驰宣布将汽车芯片能力全面复用至具身智能行业，发布“战略2.0”。当具身智能行业以2025年至2030年年复合增长率超过30%的速度高速演进、“像几年前的自动驾驶一样百花齐放”时，芯驰已备好从算力到安全的全栈答案。
