9月20日，晶能发文称，近日，浙江晶能微电子股份有限公司完成6.3亿元C轮融资。这是公司成立四年来的第五轮融资，累计融资规模近20亿元，充分体现资本市场对公司技术路线、发展节奏及商业化落地能力的高度认可。
伴随AI产业高速扩张，电力电子成为下一代高端产业的底层关键赛道。依托车规级SiC模块积累的技术能力，晶能微电子向数据中心、航空航天、可控核聚变等更高端领域奋进，着力打造新一代电能控制关键技术。公司产品体系已涵盖车规级功率模块、AI级SST模块、嵌入式SSCB模块、多芯子钽电容等。这些产品以“超高可靠性”和“极致转化效率”为统一技术基石，紧扣场景发展，精准破解应用痛点，推动AI供电架构体系革新。
本轮所募资金，将重点投向核心产品迭代研发、产线建设及可靠性验证平台升级，同时加大市场开拓力度，推动各领域标杆项目落地，完善上下游产业协同布局。晶能微电子CEO潘运滨表示，AI产业的发展，离不开底层电力电子技术的坚实支撑。我们将把车规级产品沉淀的技术能力实现跨领域复用，持续与行业头部客户协作共创，在多元高端场景牵引下，输出更具竞争力的技术解决方案，助力前沿硬科技产业高质量发展。
融资与研发端的推进之外，公司产能建设同样取得阶段性进展。据温岭日报9月中上旬报道，晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破，厂房主体已基本完工，正有序开展铺装作业，项目整体进入冲刺收尾期。该项目总用地面积约1.5万平方米，总建筑面积约3.4万平方米，规划建设生产性用房、生活服务用房及配套辅助用房等。2023年5月，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目。据悉，该项目建成后，将聚焦自有车规级功率器件开发与封测，后续还将拓展固态变压器SiC模块研发，面向AI基础设施、高压充电桩等新兴场景输出技术方案。
产能扩张的背后，是公司在车规与AI两大领域的持续深耕。晶能微电子成立于2022年6月，是吉利科技集团旗下的功率与AI半导体产业平台，具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力。在新能源汽车领域，该公司自主研发的主驱SiC模块，供货量已进入全球第一阵营。在AI产业领域，该公司精准锚定SST（固态变压器）、HVDC等核心赛道，2026年6月发布了SST用SiC功率模块R2C，于行业首倡“AI级SiC模块”新标准，全面适配英伟达主导的下一代AI数据中心800V+SST供电架构。今年8月，泰珅私募消息指出，其旗下管理的两只基金顺利完成对浙江晶能微电子有限公司的投资。晶能微电子作为吉利科技集团培育的功率与AI半导体公司，在新能源汽车主驱SiC模块及AI算力核心芯片领域展现出强劲的技术实力与市场竞争力。
