近日，日本富士胶片（Fujifilm）正式宣布，将在印度古吉拉特邦 Dholera 特别投资区投资约 800 亿卢比（约 8300 万美元），建设一座全新的半导体材料制造工厂。资金投入自 2026 年 10 月开始，商业化生产目标定于 2028 财年。这项投资将遵循“分阶段、交错推进”的策略，与印度半导体产业的发展节奏及客户需求保持同步。
富士胶片还宣布与印度塔塔电子（Tata Electronics）签署了战略合作备忘录，双方将围绕塔塔电子位于 Dholera 的即将建成的 300 毫米晶圆厂，共同发展印度本土半导体材料生态系统。合作框架涵盖三个层面：富士胶片将为 Dholera 晶圆厂“量身定制”开发并供应先进半导体材料；双方将推动关键原材料的本地化开发，富士胶片将向印度本土化学品制造商提供技术、质量保证与制造工艺经验，帮助其建立生产芯片制造所需高纯度化学品的能力；富士胶片的 800 亿卢比投资将用于在 Dholera 特别投资区分阶段落地材料工厂，确保塔塔晶圆厂的材料供应与流转无缝衔接。
该投资计划明确配合印度半导体使命（ISM）的愿景，并寻求运用印度政府于 2026 年 7 月核准的 ISM 2.0 政策支持。ISM 2.0 将“机器与材料”列为六大支柱之一，专门激励半导体制造所需的设备、材料、化学品和气体的研发与生产。
塔塔电子首席执行官 Randhir Thakur 在声明中表示：“我们与富士胶片的战略合作，是强化 Dholera 晶圆厂材料供应链的重要一步……这将为服务印度及全球客户的安全半导体价值链奠定基础。”富士胶片控股总裁后藤祯一则将印度快速扩张的半导体市场称为“关键机遇”，并表示富士胶片将半导体材料业务定位为集团的关键增长引擎。
资料显示，塔塔电子 Dholera 晶圆厂总投资约 91,000 亿卢比（约 110 亿美元），产能规划为月产 50,000 片 300 毫米晶圆，制程节点锁定 28 纳米至 110 纳米，主要面向汽车、消费电子、计算与数据存储、无线通信、人工智能等领域。截至 2026 年年中，Dholera 晶圆厂已完成约 50%土建，目标 2026 年 12 月试产，2027 至 2028 年逐步量产爬坡。
据 Moneycontrol 报道，富士胶片在印度的半导体材料布局并非仅有制造工厂一项，还将展开贸易、分析服务。在贸易方面，富士胶片正与印度本土化学品制造商进行洽谈，探讨合资或技术转让等合作方式，将印度企业生产的高纯度化学品纳入其半导体材料业务体系。分析服务方面，富士胶片计划在制造工厂周边建立一个全球标准的分析实验室，具备半导体材料痕量金属分析等能力，服务于更广泛的生态系统参与者。
富士胶片电子材料业务部门总经理岩崎哲也在 Semicon India 2026 上透露，公司目前在印度约有 10 名员工，随着投资落地，未来五年这一数字可能增至 70 人。
