9月22日至23日，以“AI存储 驱动未来”为主题的第五届GMIF全球存储器行业创新峰会（GMIF2026）在深圳盛大启幕。触点智能（APIE）携前沿先进封装装备解决方案亮相B4展位，并在峰会上荣获大会奖项，展位现场交流热烈，同时获得权威媒体高度关注。
聚焦B4展位
在GMIF2026峰会现场，触点智能B4展位全天人流如织，吸引了大量来自存储制造、封测大厂、晶圆代工及核心供应链的产业链上下游伙伴与技术专家驻足交流。不少客户表示，在以HBM为代表的高性能存储与算力时代，迫切需要像触点这样的、具备底层自研能力与硬核工艺的国产高端装备企业。
荣耀加冕
在颁奖典礼上，触点凭借自主研发的核心工艺装备与领先技术实力，成功揽获“杰出封装TCB热压键合创新奖”！这一殊荣的背后，是触点在微米级/亚微米级热压键合（TCB）核心技术上的长期积淀与持续攻关。该奖项不仅是对触点硬核研发实力的认可，也印证了公司在推动高端先进封装装备自主可控进程中的坚实贡献。
权威媒体聚焦
CEO杨扬博士在现场受邀接受了半导体权威媒体爱集微的专访，并出席了集微网与半导体行业观察的媒体访谈。他表示：AI算力爆发使先进封装成为破局关键。触点将坚持“TCB稳步升级+混合键合逐步渗透”的发展策略，短期内TCB仍是主流，未来IO间距10μm以下时混合键合将成必然。触点将提升自研的高精度TCB设备，支持多层堆叠与免助焊剂工艺，为超小间距互连和算力底座提供关键装备支撑。
GMIF 2026不仅是一次行业尖端智慧的汇聚，更是触点发展历程中的又一重要里程碑。未来，触点将持续加大先进封装TCB热压键合与混合键合核心技术攻关，为AI时代实现微观世界精密互联提供创新、高效的解决方案！
