苏科斯完成4000万元A轮融资,系半导体湿制程设备供应商

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近日,苏科斯完成4000万元A轮融资,本轮融资由昆山高新创投、浦东科投、南京河西国资共同投资。

苏科斯是集半导体芯片湿制程专业设备研发、生产、销售、服务于一体的综合性高科技公司,致力于提供集成电路制造、先进封装及晶圆制造领域的湿法制造环节工艺设备综合解决方案。

苏科斯目前主营晶圆电镀设备、TGV电镀设备,业务产品覆盖电镀设备(含RDL、TSV、TGV设备,支持垂直+水平杯镀)、化学镍钯金设备、半导体清洗设备(垂直+单片)、蚀刻设备等品类。

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