三星拟退出自研汽车应用处理器业务,聚焦高利润芯片

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三星电子系统LSI部门计划退出汽车应用处理器(AP)业务,并启动重大重组,未来将专注于图像传感器和移动系统级芯片(SoC)等高利润领域。分析师表示,在系统LSI和晶圆代工业务多年亏损后,三星正寻求通过选择和集中战略来提升其非存储器业务的盈利能力。

业内人士称,三星设备解决方案(DS)部门已决定退出其自研汽车应用处理器产品线Exynos Auto。Exynos Auto于2018年推出,是一款负责核心汽车计算的SoC,被视为软件定义汽车(SDV)和自动驾驶的关键芯片。

三星在Exynos Auto方面已取得一些进展。2023年的一份报告称,三星已与现代汽车签署了Exynos Auto V920芯片的供应协议。2025年底报道显示,三星系统LSI部门已开始向宝马供应采用5nm工艺制造的Exynos Auto V720芯片。

即便如此,盈利能力最终还是制约了三星自主研发汽车应用处理器(AP)的步伐。业内人士表示,每颗汽车应用处理器的研发成本超过1000亿韩元(约合7480万美元),而供应价格仅为20至40美元左右,因此与主要汽车制造商签订长期供应合同对于盈利至关重要。

然而,高通公司主导着汽车应用处理器市场,这使得三星难以扩大市场份额。知情人士透露,三星将完成与现代汽车和宝马签订的Exynos Auto芯片的生产合同,但不会开发或量产后续产品。

去年底报道称,三星已将Exynos Auto V920的量产推迟至2026年,实际上也暂停了这款芯片的下一代产品的研发。这一挫折似乎为三星重新审视汽车应用处理器(AP)业务并转向选择和集中战略铺平了道路。

消息人士称,在退出汽车应用处理器业务后,三星系统LSI部门计划将资源集中于图像传感器和下一代移动应用处理器,力争在2027年实现盈利。

该部门目前正在研发移动应用处理器Exynos 2700,预计将于2026年第四季度开始量产,并计划提高其在计划于2027年发布的Galaxy S27系列中的应用率。三星还计划拓展显示驱动芯片(DDI)、电源管理芯片(PMIC)和数据中心芯片设计等新业务。

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