近日，算苗科技宣布完成Pre-A2轮（含其加入轮）、A轮融资，一年内融资总额近20亿。本次融资由亦庄国投等北京市区两级国资平台领投，募集的资金将全部投入到100%国产化3D算力芯片的研发攻坚与规模化量产工作中，助力突破AI算力芯片核心技术瓶颈。
算苗科技成立于2022年11月，定位为3D算力芯片研发商，聚焦AI大模型推理领域，核心产品为3D定制化AI算力芯片，是业界首家采用混合键合工艺实现3D堆叠芯片研发与大规模量产的团队，目前已与数家国内头部半导体厂商建立深度合作。
算苗科技核心技术成员均毕业于中科院、清华大学等国内顶尖高校，其中多位成员曾任职于国产CPU龙芯团队，拥有十余年芯片研发实战经验。公司研发人员占比超80%，核心团队累计拥有超过10000片3D晶圆量产经验，相关3D芯片产品累计营收已突破12亿元，已构建起覆盖芯片设计、核心IP、制造、封装的国产化供应链体系。
2026年6月，算苗科技面向大模型推理的第一代3D TokenPU芯片A4E完成流片，该芯片依托国产供应链，采用3D混合堆叠架构开发，仿真数据显示其运行Llama、Mixtral等主流开源大模型时，推理吞吐量可达英伟达H200芯片的1.26至2.19倍，目前已与国内头部大模型厂商开展深度联合研发，预计2027年年初可实现量产交付。
