中国台湾地区经济负责人龚明鑫接受《彭博》专访表示，中国台湾正准备加强人工智能(AI) 服务器与先进半导体出口管制，进一步与美国限制措施接轨。新制生效后，未经许可将受管制产品运往中国，将依《贸易法》追究刑责，但目前尚未公布实施时程。
《彭博》周五(16 日) 报导，龚明鑫在10 月12 日的访谈中指出，中国台湾拟将AI 服务器及先进半导体纳入出口管制清单。他表示，中国台湾在《台美对等贸易协定》(ART) 中做出多项承诺，未来部分管制品项的措施将与美国相互对应。
此次规划的重点，是扩大AI 服务器与先进半导体的出口管制范围。现行《贸易法》已对部分战略性高科技货品的违规输出订有刑责，但个别AI 硬体是否受管制，仍须依产品规格、交易对象与用途等条件判断。新措施的具体品项及实施方式，仍待政府公布。
美国近年持续限制英伟达、AMD等厂商的先进AI 芯片出口至中国，但中国企业仍透过转运与黑市取得相关硬体。中国台湾拟收紧管制，也使其在美方防堵芯片走私的行动中，扮演更积极角色。
除了出口管制，龚明鑫也在专访中揭露赴美供应链布局，表示中国台湾规划在美国推动不只一座工业园区，每座开发成本约20 亿至40 亿美元，首站将从德州开始，协助中国台湾中小型供应商赴美设立据点。
园区主要服务对象，是支援台积电(2330-TW、TSM-US)、鸿海( 2317-TW ) 等大厂的供应商。相较于具备资金与规模优势的大型企业，中小型业者自行赴美设厂的门槛较高，透过园区集中布局，可协助其衔接当地AI硬件制造需求。
中国台湾地区经济部周五进一步说明，园区将采取「民间出资、政府协助」模式，并与中国台湾区电机电子工业同业公会合作推动。政府将提供贷款保证，协助业者与美国联邦及地方政府沟通签证、土地等需求，因此每座园区最高40 亿美元的开发成本，并非全数由政府编列预算支应。
龚明鑫表示，目标是在美国建立长期、可持续发展的供应链，让中国台湾企业、美国企业与当地劳工共同参与。 《彭博》引述知情人士指出，中国台湾已在德州取得一块园区用地；经济部对此表示，将在适当时机进一步说明。
从加强敏感科技出口管理，到协助供应商赴美布局，两项规划反映中国台湾正扩大与美国在半导体及AI 产业的合作。不过，出口管制的具体范围与生效日期，以及赴美园区的开发进度，仍待后续公布。
