近日，芯爱科技宣布完成A2轮近15亿元融资。本轮投资方包括胜宏科技、瑞芯微等多家产业战略投资方、江苏省市两级国资平台及知名财务投资机构，老股东武岳峰科创、厦门联和资本、越秀产业基金、和利资本、泰达科投、领庆投资、盟海投资等持续追加投资。华兴资本旗下华兴证券担任本轮融资独家财务顾问。截至目前，公司累计获得社会资本支持已超过50亿元。
芯爱科技2021年5月在南京江北新区注册成立，专注于提供从研发、设计、生产到测试等全方位IC基板服务，涵盖BT及ABF基板，适用产品包括Coreless、ETS、FCCSP、FCBGA(BT)及FCBGA(ABF)，基板是承接及保护芯片并作为芯片与电路板沟通的关键材料。成立以来企业建设节奏远超行业平均水平，2023年5月产线正式通线投产，目前客户已覆盖海内外AI算力、智能手机、光通信、高阶存储、汽车、高性能计算等领域头部厂商。
在核心技术与产品布局上，芯爱科技当前产能重点向6纳米、4纳米、3纳米制程芯片配套的高端封装基板倾斜，面向2纳米芯片的配套基板产品预计2026年内实现量产。制程能力方面，企业已完成5微米、6微米线宽技术验证，7微米制程产品已向核心客户送样，8微米制程已进入大规模稳定量产阶段，截至当前企业累计获得授权专利超160件，其中90%为发明专利，近三年营收复合增长率突破300%。
