1.聚焦晶圆制造检测，御微半导体 APEX-X1 在线 AFM 亮相湾芯展；
2.铭芯启睿获得4亿人民币A轮融资，系智能存算芯片研发商；
3.邀请函 | 芯旺微电子邀您共赴SAECCE 2026；
4.【IC风云榜候选企业9】亦庄国投以万亿基金矩阵构筑产业赋能平台，打造国有资本投资运营标杆
1.聚焦晶圆制造检测，御微半导体 APEX-X1 在线 AFM 亮相湾芯展
10月14日-16日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展 WESEMiBAY 2026）在深圳会展中心（福田）圆满落幕。御微半导体AFM产品线研发负责人杨见飞在展会期间介绍，公司重点展出全新在线原子力显微镜（AFM）产品——APEX-X1。
在半导体产业加速迈向先进制程、FinFET与GAA三维器件及Hybrid Bonding先进封装成为重要增长方向的背景下，这款面向Fab产线的国产化在线AFM设备，推动原子力显微镜从传统实验室仪器向产线三维纳米计量工具跨越，补齐国内半导体产线在三维形貌量测的关键一环，为国内晶圆制造、先进封装企业提供自主可控的新型量测选择。
先进制程对AFM重新定义
传统原子力显微镜（AFM）历经数十年发展，已是成熟的纳米表征技术，凭借超高垂直分辨率可直接获取样品三维形貌，能够满足大量纳米尺度测量需求。
但伴随半导体工艺迈入先进节点，行业需求已发生根本性转变：过去产业更关注测量精度，如今则更看重设备能否稳定、自动、快速完成量测，并将测量数据落地用于工艺管控。这正是实验室AFM与产线型在线AFM最核心的分野。
先进制程中的表面粗糙度、关键尺寸、线边粗糙度、沟槽与通孔结构、台阶高度，以及Hybrid Bonding表面形貌等难题，均属于三维纳米量测范畴。AFM可输出直观的三维形貌信息，具备其他量测技术难以替代的价值。
因此，御微推出的 APEX-X1在线AFM，并非简单将实验室AFM迁移至产线，而是推动AFM的定位转型——从实验室分析仪器，升级为半导体产线的纳米计量工具。当前产业趋势已然清晰：高速AFM正逐步落地半导体产线，服务在线量测与工艺控制。
在杨见飞看来，相较于传统AFM，APEX-X1的核心革新集中在自动化、稳定性、效率、数据化四大维度。
传统AFM高度依赖资深工程师手动找点、调参、扫描与数据分析，而产线设备需要基于测量配方（Recipe）实现全自动作业。产线场景对设备长期运行能力、片间与批次间量测一致性提出严苛要求，同时要破解传统AFM扫描速度跟不上产线节拍的痛点，优化从晶圆定位、自动寻点、扫描成像到数据分析输出的全流程。
更关键的是，新一代在线AFM不再只输出形貌图像，而是生成关键尺寸、粗糙度、台阶高度、侧壁轮廓、缺陷参数等可直接对接工艺控制系统的数据，完成从“成像显微镜”到“支撑工艺决策的计量设备”的蜕变。
这款设备可覆盖多类核心半导体应用场景：先进节点FinFET、GAA三维器件的形貌量测；CMP工艺与晶圆薄膜纳米粗糙度管控；光刻、刻蚀工艺的线宽、线边粗糙度、沟槽及侧壁形貌检测；以及增长潜力突出的先进封装与Hybrid Bonding场景。
两个结构性变量，打开产业化窗口
从产业市场的维度判断，当下正是在线AFM实现产业化落地的关键时间窗口，而这背后，源于半导体制造正在发生的两大结构性变革。
一方面是器件结构持续复杂化。芯片制造从平面器件演进至FinFET，再到GAA全环栅晶体管，叠加先进封装结构日趋复杂，大量关键指标已不再是简单的二维尺寸问题，而转向三维形貌管控。另一方面是工艺窗口持续收窄。随着器件特征尺寸不断缩小，曾经可以容忍的表面粗糙度、尺寸波动与局部微小缺陷，如今都会直接影响最终良率，这倒逼量测技术向更高精度、更高自动化与更高数据价值方向迭代。
从市场数据来看，半导体与电子行业现已成为AFM最核心的应用赛道之一。亚太区域是全球AFM的核心市场，占据超过半数份额；而AI芯片、高带宽存储HBM与先进封装产业的快速扩张，进一步拉动了先进三维纳米计量的刚性需求。
据PWConsulting统计，全球半导体用AFM市场2025年规模约 3.81亿美元，预计2032年将增长至 7.18亿美元，2025–2032年复合增速约 9.2%；其中晶圆量测（Wafer Metrology）是最大的应用板块，2025年占比约 55.5%。中国市场增速高于全球平均水平——本土晶圆厂产能建设与设备自主可控诉求，正持续推高国产化量测装备的采购需求。
杨见飞强调，在线AFM并非传统实验室AFM市场的简单增量，而是AFM应用范式的根本性变革。
谈及国内市场的差异化特征，他进一步指出，中国半导体产业链正处在快速完善阶段，客户对本土化技术、快速现场服务的诉求显著高于海外市场。国内晶圆制造与封装企业采购在线AFM，考量的不只是设备硬件的单项性能指标，更看重设备能否真正落地解决量产痛点、稳定嵌入现有工艺流程、实现长时间不间断量产运行、与工厂现有量测及MES系统打通，以及厂商能否快速响应工艺迭代需求，最终服务于良率提升与制造成本下降。因此，在线AFM赛道的竞争早已脱离单一参数比拼，而是技术、工艺应用、软件平台、自动化能力、售后保障与本地化支持能力的综合竞争。
当前，国内先进封装混合键合（Hybrid Bonding）量测市场增长尤为迅猛。据Dataintelo统计，2025年全球Hybrid Bonding量测设备市场规模 3.7亿美元，预计2034年将达到 17.02亿美元，2026–2034年复合增长率高达 18.5%，这也为国产在线AFM打开了巨大的落地空间。
从“看得见”到“控得住”
杨见飞将APEX-X1在线AFM总结为：让AFM从实验室纳米显微镜走进半导体产线，成为工艺工程师可信赖的三维纳米计量工具。他表示，行业关注点已经从“AFM能观测什么”转向“AFM能为生产创造什么价值”。
于未来3–5年的行业前景，杨见飞认为AFM将迎来三大趋势：从单机设备走向多技术融合的混合量测体系；从抽样表征工具升级为产线工艺控制设备；从单纯成像测量迈向以数据为核心、可实现工艺闭环的智能计量。行业发展重心不再局限于提升分辨率，而是追求更高速度、自动化、智能化与量产适配能力。
正如他所说：“我们希望下一代AFM不仅能够看见纳米世界，更能够帮助制造企业控制纳米世界。”
2.铭芯启睿获得4亿人民币A轮融资，系智能存算芯片研发商
近日，铭芯启睿获得4亿人民币A轮融资，本轮融资由博原资本领投，恒裕资本、中科创星、小米战投、顺禧基金、锦秋基金、国开科创、复容投资、兆易创新、中关村科学城、米哈游、创领资本、博世中国参投。
铭芯启睿成立于2024年5月，是一家智能存算芯片研发商，专注于研发突破传统架构计算瓶颈的新型RRAM存储及AI计算技术，解决“内存墙”瓶颈，面向消费、工业与数据中心领域提供相关产品及服务。
铭芯启睿的产品目前聚焦三大方向，分别是面向AI大模型场景的混合异构存算系统、嵌入式IP以及独立式存储芯片。此前，公司首代基于1TnR技术路线的高密度、大容量RRAM芯片“泰山一号”已完成流片，目前正推进芯片验证工作。
3.邀请函 | 芯旺微电子邀您共赴SAECCE 2026
4.【IC风云榜候选企业9】亦庄国投以万亿基金矩阵构筑产业赋能平台，打造国有资本投资运营标杆
【编者按】作为半导体行业的年度标杆盛会，第八届IC风云榜立足产业技术迭代与国产替代的关键窗口期。本届榜单全新升级，设置70项重磅大奖，覆盖AI、具身智能、智能汽车等八大核心领域，并新增优化多项特色奖项。评委会由百余家半导体投资联盟单位及500+行业CEO组成，获奖名单将在2027半导体投资年会盛典揭晓，全力挖掘产业标杆、树立行业创新典范。
【候选企业】北京亦庄国际投资发展有限公司（简称：亦庄国投）
【候选奖项】年度最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖、年度最佳国资投资机构奖
在国有资本引领产业升级的时代浪潮中，以专业化、市场化、价值化为导向的产业赋能型投资平台，正成为推动区域经济高质量发展与科技自立自强的重要力量。在这一进程中，北京亦庄国际投资发展有限公司（以下简称“亦庄国投”）自2009年2月成立以来，始终以促进北京产业发展和科技创新为使命，已发展成为国内具有重要影响力的国有资本投资运营公司。截至2026年6月，该公司资产总额超1500亿元，下设亦庄产投、亦庄香港、亦庄担保、亦庄租赁、屹唐股份等子企业，构建了完善的产业投资与金融服务体系。
亦庄国投紧紧围绕“专业化、市场化、价值化的产业赋能型投资平台”功能定位，聚焦新一代信息技术、生物技术和大健康、新能源智能汽车、机器人和智能制造四大主导产业，布局未来空间、未来健康、未来信息、未来材料、未来能源、未来制造六大未来产业，深耕产业投资、基金管理、科技金融、信创基地四大主业，积极助力北京“四个中心”功能建设。
基于在产业投资领域的卓越表现与深厚积累，亦庄国投此次竞逐“IC风云榜”年度最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖、年度最佳国资投资机构奖三项大奖，并成为候选企业。
在产业投资方面，亦庄国投坚定做好长期资本、耐心资本和战略资本，围绕原始创新、核心技术和产业链关键环节，支持重大战略项目，积极参与海外并购，发挥国资引领放大和逆周期调节作用，通过股权投资、并购重组、基金投资等方式，构建全链条、一体化产业赋能型投资体系。
在基金管理方面，作为国内率先实践“母基金+直投”模式的国资投资机构，亦庄国投着力构建包括母基金、政府引导基金和直投基金在内的体系完备、协同高效的基金体系，形成覆盖种子、天使、VC、PE、并购基金、基石基金和S基金等全周期、多层次基金矩阵，精准服务从原始创新到产业化各阶段需求。
在科技金融方面，公司充分发挥以产业投资为核心，以融资担保、融资租赁等为支撑的一体化产融服务体系，旗下亦庄担保通过“创业担保贷”“邮储小微易贷”“银担总对总”等特色化担保产品，亦庄租赁通过“亦链融”“亦创融”“亦普惠”等融资租赁产品，持续为企业提供担保和授信，以金融“活水”助力中小微企业创新创业发展；同时通过旗下屹唐达杰打造融合创新平台，高效链接清华大学等高校科创资源与北京经开区产业生态，助力“三城一区”深度融合。
在信创基地方面，亦庄国投建设了部市共建的唯一的国家级信创园区和国家信创基地——国家信创园，园区总建筑面积170万平米，立足“自主创新策源地、AI应用新高地、未来产业培育地、活力南城CBD”功能定位，聚焦泛人工智能与信创产业融合发展任务，着力打造自主可控安全可靠的信息技术体系和产业生态，为国家科技自立自强、北京市人工智能第一城和经开区全域人工智能之城建设贡献力量。
截至2026年6月底，亦庄国投在管投资项目约350个，项目总投资额约1770亿元。其中，在管基金110只，基金总规模超1.1万亿元，展现出强大的资本管理能力与产业号召力。
亦庄国投的竞逐实力，源自其持续活跃且富有成效的投资实践。本年度（2025.10-2026.9），亦庄国投在半导体领域有10个报会/IPO项目，包括华卓精科、鲁汶仪器、西安奕材、奕斯伟计算、芯驰科技等。同时，在培育专精特新企业方面成果显著：截至2026年9月底，决策出资项目共48个，其中专精特新企业22个，覆盖商业航天、半导体、医疗健康等多个关键领域，充分彰显了其卓越的产业赋能与价值培育能力。
亦庄国投表示，未来将始终以服务实体经济发展为导向，持续构建“重大项目带动、产业基金引领、融资服务支撑、产业基地承载、资本运作保障”五位一体的产融服务体系，不断优化资源整合，推动区域协同发展，朝着国内领先、国际一流的投资运营公司目标稳步迈进，为新时代首都和经开区高质量发展贡献更大力量。
2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2026年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最佳投资机构奖】
基于国际产业竞争的使命和责任，我们需要一批优秀的专注于半导体产业的投资机构发挥重要引领作用，带领一众创新型企业披荆斩棘、加速国产替代。“年度最佳投资机构奖”旨在表彰专注半导体并在本年度做出突出贡献、贡献了最多资本与技术、投向更多半导体新兴企业的头部机构。
【报名条件】
1、半导体领域投资项目占总投资项目的40%以上；
2、基金管理规模不低于10亿人民币；
3、成立时间≥3年。
【评选标准】
1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模20%；
3、投资项目个数（年度）40%；
4、投资项目总金额（年度）20%；
5、行业影响力10%。
【年度最佳产业投资机构奖】
产业投资机构出身于行业，对行业发展和产业链关系有更深的理解。依托自身的产业资源，为企业进行客户对接，资源导入、技术支持等，助力企业更快更好发展。“年度最佳产业投资机构奖”旨在表彰本年度在产业赋能和协同发展方面表现优异的产业投资机构。
【报名条件】
1、拥有可依托的产业资源，在上下游产业链的布局和投资规模超过机构规模30%；
2、基金管理规模不低于30亿人民币。
【评选标准】
1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模15%；
3、投资项目个数（年度）15%；
4、投资项目总金额（年度）10%；
5、行业影响力20%；
6、投资标的与该集团产业配合度（所投企业数量与自身生态链匹配度）30%。
【年度最佳国资投资机构奖】
半导体技术的底层进步往往需要持续不断地大规模资金投入，国有资本天然的使命感和长期性，使其成为了具有中国特色的资本力量，在促进产业融合的过程中发挥着举足轻重的作用。“年度最佳国资投资机构奖”旨在表彰在半导体领域发挥了重大作用的优秀国有资本控股投资机构。
【报名条件】
1、国有资本股份构成≥50%；
2、具有跨地域的投资自由度，并坚持市场化运营；
3、基金管理规模不低于10亿元人民币。
【评选标准】
1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模15%；
3、投资项目个数（年度）20%；
4、投资项目总金额（年度）15%；
5、行业影响力20%；
6、跨区域投资项目占比20%。
