埃隆·马斯克（Elon Musk）在周二的SpaceX电话会议上表示，SpaceX与特斯拉（Tesla）合资成立的芯片制造企业Terafab计划在2028年第三季度实现量产。
马斯克谈到这一时间表时表示：“我对此设定了很大的误差范围，因为我们并不确定最终是否真能实现。”
该项目旨在为人工智能和机器人领域提供每年1太瓦（terawatt）的算力，而这一进度连马斯克本人都称之为“非常激进”。在美国，建造一座尖端逻辑芯片工厂通常需要三年甚至更长时间。
马斯克此前曾描述说，这一计划落户得克萨斯州的园区，将在同一座设施内整合先进逻辑芯片和存储芯片的先进制造、封装与测试环节。
马斯克还表示，就内部目标而言，Terafab计划在2027年5月或6月前后，让首颗采用静态随机存取存储器（SRAM）电路的测试芯片，在其位于奥斯汀（Austin）的研发设施中实现功能运行。
芯片制造商通常会通过制造SRAM电路，来打磨制程工艺的开发。
马斯克为激进时间表打“预防针”
马斯克曾多次设定公司未能实现的时间表。这位SpaceX首席执行官称，Terafab的时间表代表的是公司愿景，并表示这些日期“挑战性极强”。
“这么说吧，在2028年第三或第四季度的所有可能结果之中，实现量产至少位列其中，”马斯克说，“所以，对芯片生产来说，这样的时间跨度显然快得离谱。”
设备采购难题
在SpaceX的电话会议上，一位卖方分析师询问马斯克，SpaceX是否已下单采购极紫外（EUV）光刻机。要制造英伟达（Nvidia）和AMD的最尖端芯片，EUV光刻机必不可少。
马斯克没有正面回答这个问题，而是表示：“这些日期确实非常激进。为了达成这一目标，我们所有供应商都在加快设备交付，对此我们非常感激。”
Terafab面临的挑战之一，是如何从应用材料（Applied Materials）、KLA等供应商那里，采购到足够数量的复杂而昂贵的半导体制造设备。
英特尔今年4月表示，将加入Terafab项目，以帮助加速实现Terafab的目标。英特尔还发布了首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）与马斯克握手的照片，称当月在其园区接待了这位全球首富。两家公司尚未披露这一合作在实际中将如何运作。
10月早些时候，马斯克表示，曾就与全球最大先进芯片制造商台积电（TSMC）开展潜在合作进行过讨论。但他随后表示，Terafab将坚持由自己来运营这座设施。
