2026年10月28日，麦斯克电子材料（郑州）有限公司正式对外发布年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目截断机采购项目的中标结果公告，该项目开标时间为2026年10月19日，标段编号为26-GC-0304-01。
本次招标由7人组成的评审委员会完成评审工作，最终确定无锡连强智能装备有限公司为中标单位，中标金额为4970000元。根据公告要求，中标方需在合同生效后7个半月内完成设备交付，设备质量需达到合格标准，满足招标人的相关要求。
本次招标的代理机构为河南兴达工程咨询有限公司，公告效力自发布之日起生效。
