10月27日至29日，2026 Intel WW LOEM Summit在马来西亚吉隆坡盛大举行。芯海科技（股票代码：688595）作为Intel生态伙伴受邀亮相这场面向全球OEM伙伴的年度峰会，与全球顶尖计算产业领袖共话AI PC与边缘计算的新未来。
Intel全球渠道和合作伙伴管理副总裁Robert Hallock、芯海科技联席CEO王君宇合影
对于芯海科技而言，此次吉隆坡之行不止是一次产品展示，更是一次面向全球计算生态的年度成绩交卷。近年来，芯海科技在PC计算外围领域深度扎根，从早期的技术破局，全面转向“核心客户规模化量产”与“海外供应链加速导入”的全球化战略新阶段。
EC多代持续迭代，Zephyr生态赋能客户价值
在峰会现场，芯海科技展出的多款EC应用终端及参考设计吸引了众多海外参会观众驻足。这体现了芯海科技在PC领域深耕多年的技术积累，以及产品持续满足客户需求的能力。
Intel亚太区生态负责人Bigyam、中国区销售业务部总经理宗晔参观芯海展台
作为中国大陆唯一获得Intel PCL与AMD AVL双平台认证的EC供应商，芯海EC已顺利进入全球主流笔电供应链并实现规模化出货，正稳步向全球主流供应链迈进。
去年以来，芯海携手联想在Wintel平台上联合量产了全球首个基于Zephyr操作系统的EC产品，同时芯海在联想ECSL体系中的等级也跃升至C1。值得一提的是，芯海EC率先拥抱Zephyr的核心意义在于为客户创造了切实的价值：其归一化的架构大幅节省了客户的开发成本；开源社区丰富的资源大大降低了客户的创新门槛；同时，Zephyr的开源属性以及其背后的PSIRT（产品安全事件响应团队）机制，能够实现安全漏洞的快速响应，为终端设备带来更高层级的安全保障。
随着芯海的全球化布局与海外客户导入逐步深入，芯海EC也在不断加速产品迭代。目前，芯海已推出了多代、多系列的EC产品，不仅全面支持Zephyr生态，并紧跟AI PC需求全面升级架构，实现了软硬件协同的持续演进。这些丰富的产品矩阵满足了从主流轻薄本到AI PC等各类市场的多元化需求，展现了强劲的产品迭代能力。
深耕边缘计算，SIO与eBMC驱动外围生态
当前，AI PC与端侧智能加速落地，计算外围芯片的重要性日益凸显。此次峰会上，芯海除了EC之外，还重点展示了SIO与eBMC的相关新品与市场化成果。
Intel全球边缘计算事业部总经理 Wei Yeang Toh、芯海科技联席CEO王君宇合影
芯海SIO凭借ARGB灯光控制能力上的竞争力，目前已在DIY主板、AI NAS、AI BOX等场景中开始上量，并顺利实现客户端量产。在SIO之外，双口Type-C控制器CS32G053H年内通过了USB PD 3.2及IEC 62680双重国际认证，为AI PC与扩展坞场景提供了合规的全功能Type-C方案。SIO与PD等外围产品在硬件层面的相互协同，为后续进一步拓展计算外围生态奠定了产品基础。
而在边缘管理侧，新一代eBMC芯片CSCB2410的推出，延续了前代产品在轻量化带外管理上的定位。面向边缘服务器、AI NAS、工控机等场景，CSCB2410支持远程开关机、固件刷新、故障诊断，适配Zephyr并兼容标准IPMI协议与NC-SI接口。目前eBMC已在边缘服务器与AI NAS终端实现量产销售，并进入英特尔参考设计平台，正推动边缘管理从“能用”走向“好用”。
展望未来，芯海科技在端侧计算与计算外围的布局愈发清晰。公司正以EC为中枢入口，向电源（PD）、接口扩展（Hub）、带外管理（eBMC）、外设管理（SIO）逐层延伸，形成一套可以随客户平台代际同步升级的“计算芯组合”。
结语
本届Intel WW LOEM Summit的展台上，芯海带来的不只是系列产品展示，以及联想等客户的终端与参考设计。更深层的信号是，以多代EC产品的持续迭代、Zephyr生态赋能客户价值、SIO与eBMC在细分场景的连续上量等，共同构成了芯海面向全球客户的核心叙事：产品是持续贴近客户需求迭代的，竞争力是经过量产验证的。
随着计算生态布局的日趋完善与成熟，芯海科技正全面迈向全球供应链，其计算芯矩阵的全球化进程，正逐渐进入加速段。芯海将继续秉持“服务计算、驱动计算”的理念，为全球客户提供更具竞争力的计算外围全栈解决方案，给全球合作伙伴带来更多创新与价值。
