11月10至13日，德国慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2026）盛大举行。芯海科技（股票代码：688595）首次亮相这一全球顶级电子展，重点展呈了以K7系列ASIL-D功能安全MCU为代表的系列车规芯片与应用方案，并全面展示了公司在全信号链车规芯片与系统方案上的技术沉淀。
此次展会，由芯海科技汽车电子BU总经理许煜东带队参展。借助electronica平台，公司与全球客户深入交流，精准触达海外目标客户，加速海外市场布局，这是公司全球化战略的重要活动。芯海科技位于汽车技术与传感器专区 B4.242/2，期待莅临参观交流。
三大赛道齐亮相，平台化能力服务全球客户
本次芯海围绕“汽车电子、工业传感、计算生态”三条产品线展开，呈现公司“模拟+MCU”双技术平台在不同场景的落地能力。
在汽车电子领域，芯海科技展示覆盖感知、控制与执行的车规芯片组合，面向动力、底盘、电池管理等安全关键场景，以功能安全体系和量产可靠性帮助Tier 1与整车厂降低系统集成门槛。展会上，芯海车规ADC CS17951/953、BMS AFE CBM9680、光雨量AFE CAF1295、USB PD控制MCU CS32G020Q等产品已实现量产应用，覆盖电池管理、智能座舱、车载快充等场景，与K7系列ASIL-D最高等级功能安全MCU一起，共同构成芯海从“精准感知+安全控制”的全信号链车规芯片及应用方案。
在工业传感领域，芯海科技展出光雨量传感器DEMO、压感DEMO及A010工业压力/气体传感器方案。依托高精度ADC与模拟前端技术积累，芯海帮助客户在压力、气体等场景提升测量精度与可靠性，简化系统设计，在工业自动化与智能传感领域形成差异化优势。
在计算生态领域，芯海科技展示Intel eBMC CRB DEMO、联想笔记本及EC等计算外围产品，服务于服务器、笔记本与边缘计算场景。凭借与Intel、AMD等国际平台的协同，芯海持续强化嵌入式控制与计算外围能力，为全球客户提供从芯片到系统的完整支撑。
功能安全ASIL-D MCU：以体系化能力服务全球客户
作为本次参展的核心亮点，芯海K7系列ASIL-D功能安全MCU面向动力总成、底盘制动与转向、安全气囊、域控制器、整车热管理及智能驾驶等安全关键应用，围绕ISO 26262 ASIL-D要求开发，为全球Tier 1和整车厂提供兼顾功能安全、实时控制与系统成本的高可靠选型。
以CS32K776（CS32K7x系列首代产品）为例，该芯片最高运行频率300MHz，集成锁步核与HSM硬件安全模块。近日，上海伊世智能SecIC-HSM固件已与CS32K776完成适配，调用片上HSM资源，为车载控制器提供安全启动、密钥管理、车载报文认证等服务，覆盖国密、国际主流及后量子密码算法。此次适配验证了首代平台的HSM固件集成路径，可减少Tier 1底层安全适配投入，并为CS32K78x量产产品积累可复用的软件基础。
第二代CS32K78x平台将在继承锁步核与HSM基础上，进一步支持Hardware Separation（硬件隔离）、大容量eNVM、网络加速、48V可靠性等先进特性，为中央计算+区域控制架构与软件定义汽车（SDV）提供底层支撑。
在系统级价值上，K7系列依托“模拟+MCU”双平台优势，内置低功耗待机MCU、高精度ADC及丰富外设，大幅精简外围器件，从硬件架构底层降低系统总成本；原生支持48V电源系统，契合整车低压电气架构演进趋势；支持硬件级虚拟化，实现多业务安全隔离与单芯片跨域融合，助力客户减少ECU数量、实现系统级减重降本；车规级低功耗设计则有效降低整车静态电流与运行能耗。
车规芯片的壁垒不在单颗产品，而在体系。芯海已获TÜV莱茵ISO 26262 ASIL-D认证，通过国际Tier1 VDA 6.3审厂，车规MCU的MCAL软件通过ASPICE L2认证，并推动GTM Trace开源联盟建设，以体系化能力跨越ASIL-D信任门槛。
融入“链主”生态，延伸物理AI新边界
面向未来，芯海科技正围绕“构建车规功能安全MCU解决方案，在汽车电子与物理AI产业链的价值链闭环路径”持续布局。在生态融入层面，积极融入以汽车行业“链主”为龙头的产业生态；在商业价值论证层面，从芯片到控制器再到整车方面，深度验证国产化车规MCU的商业价值。
与此同时，芯海正将车规芯片的供应链与技术积累同源复用至第二增长曲线。人形机器人、具身智能、物理AI等新场景，与智能汽车共享感知、控制、驱动、供电与连接的底层技术。芯海正以车规芯片平台为基础，探索多类芯片协同的系统级集成验证与生态共建，为物理AI时代的安全控制、功能安全、主动安全乃至可信时空提供底层支撑。
中国企业出海是趋势，更是行动。从慕尼黑出发，芯海科技正以全信号链车规方案为支点，撬动全球汽车电子市场。公司将持续夯实“模拟+MCU”双技术平台，与全球整车厂、Tier1及生态伙伴共建，推动高可靠车规芯片在智能汽车与物理AI场景中规模化落地，把安全写进每一颗芯片。
