11月2日，第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴天沐琴台举行，2026年“中国芯”集成电路产业促进大会现场正式公布获奖名单。这份被视为国产芯片“年度成绩单”的榜单，既是研发企业观察产品创新与应用方向的窗口，也是终端企业与投资机构了解国产芯片能力、寻找合作对象的风向标。
本届榜单设年度重大创新突破产品、优秀技术创新产品、优秀市场表现产品、优秀支撑服务、芯火新锐五大类奖项，并同期发布RISC-V生态推广示范案例，覆盖处理器、存储、模拟、射频、功率器件、显示驱动、EDA与IP、设备、材料、封测等全产业链环节。以下为完整名单：
01 年度重大创新突破产品
上海东方算芯科技股份有限公司：高能效软件定义近存计算3D芯片/DF1000
西安航天民芯科技有限公司：10位40GSPS双通道模数转换器/ASA10D40C
达摩院（上海）科技有限公司：玄铁高性能RISC-V CPU IP C950
02 优秀市场表现产品
深圳贝特莱电子科技股份有限公司：指纹识别芯片/BF83112
北京君正集成电路股份有限公司：嵌入式MPU芯片/X1500
思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司：高度集成、低功耗模拟监测与控制的模拟前端芯片/TPAFE0532-QPCR-S
珠海泰芯半导体有限公司：基于Wi-Fi/BLE/星闪三模融合音视频无线芯片/TXW82X
珠海市杰理科技股份有限公司：一体化高性能低功耗蓝牙音频SOC芯片/JL709N-BR52
广州安凯微电子股份有限公司：智能视觉芯片/AK3918AV130
合肥酷芯微电子有限公司：AI SoC/ARS45
象帝先计算技术（重庆）有限公司：FuXi高性能通用图形处理器/天钧三号
瑞芯微电子股份有限公司：高性能机器视觉芯片/RV1106
合肥杰发科技有限公司：端侧边缘节点主力车规级MCU/AC7840
成都市易冲半导体有限公司：车规级高集成度无线快充专用芯片/CPSQ8205
兆易创新科技集团股份有限公司：GD32A712系列32位车规级微控制器
嘉齐半导体（深圳）有限公司：“朱鹮”消防专用SoC芯片
华润微集成电路（无锡）有限公司：车规级智能栅极驱动电路/CS57XXX系列
无锡盛景微电子股份有限公司：车规级高可靠安全气囊点火驱动控制专用芯片/ZA2504
苏州领慧立芯科技有限公司：超高集成度硅光控制AFE芯片/LHE5312
博瑞集信（西安）电子科技股份有限公司：集成VCO的锁相环芯片/AM8513FL
厦门优迅芯片股份有限公司：10Gbps用户端非对称突发模式收发合一芯片/UX3364
飞腾信息技术有限公司：飞腾高效能桌面CPU飞腾腾锐D3000M
深圳市中科蓝讯科技股份有限公司：多功能Type-C音频处理SoC芯片/AB13X
北京清微智能科技有限公司：清微智能可重构AI芯片/TX81
北京矽成半导体有限公司：512Mbit低电压高速串行闪存存储器芯片/IS25WP512MG-WHLE
杰华特微电子股份有限公司：16V90A DrMOS/JWH7069
紫光同芯微电子有限公司：全球商用的手机eSIM中国芯/TMC-E9系列
杭州国芯微电子股份有限公司：面向全球运营商市场的广播与流媒体智能终端SoC芯片/Canopus
上海复旦微电子集团股份有限公司：带自检功能的漏电保护断路器（ALCI）芯片/FM2159
湖南国科微电子股份有限公司：国科微AOV视觉处理芯片/GK7206
03 优秀技术创新产品
龙芯中科技术股份有限公司：龙芯2P0300打印机芯片/LS2P0300
珠海全志科技股份有限公司：高性能智慧工业SoC控制芯片/T536
海光信息技术（成都）有限公司：海光处理器/DCU-3G
沐曦灵智科技（北京）有限公司：曦云C600通用GPU
昆仑芯（北京）科技股份有限公司：昆仑芯M100芯片
芯探索（广东横琴）科技有限公司：星载高可靠高集成姿轨控智能SoC芯片/XM1001
珠海极海半导体有限公司：工业级/车规级高性能MCU/APM32F407xG
上海芯必达微电子有限公司：支持无感升级与信息安全的车规级MCU/
杭州士兰微电子股份有限公司：SiC MOS/SCDP230R012NB2CPHC
无锡华润华晶微电子有限公司：RC IGBT5产品平台/CRG25T135AK5R等
湖北芯擎科技股份有限公司：龍鹰二号/SE2000
深圳市紫光同创电子股份有限公司：13000万门高性能FPGA/PG3T1300
黑芝麻智能科技有限公司：黑芝麻智能车规级大算力AI计算芯片/A2000U
成都嘉纳海威科技有限责任公司：50Gbps突发模式跨阻放大器芯片/GNA4802
奇异摩尔（衢州）集成电路股份有限公司：单通道400G RDMA ASIC引擎
深圳江原科技有限公司：江原D1
万有引力（宁波）电子科技有限公司：极智/G-X100
深圳市九天睿芯科技有限公司：ADA300
爱芯元智半导体股份有限公司：AX8860 AI SoC
紫光展锐（上海）科技股份有限公司：影像游戏体验进阶的高性能5G芯片平台/T9300
杭州必博半导体有限公司：空天地一体化多模终端芯片/U661
成都新基讯科技有限公司：空天地一体全域融合通信SoC芯片/IM65xx
仁芯致远（杭州）半导体科技有限公司：R-LinC车载高速SerDes芯片
深圳云豹智能股份有限公司：云豹风驰AI DPU芯片/风驰2.0
平头哥（上海）半导体技术有限公司：高性能智能网卡/磐脉920
重庆物奇微电子股份有限公司：高性能Wi-Fi路由芯片/WQ9301
爱科微科技（上海）股份有限公司：WIFI6芯片/AIC8800DWX2-S2
珠海中慧微电子有限公司：电能监测和通信SOC芯片/WTZ35
比亚迪半导体股份有限公司：激光雷达VCSEL发射芯片/
美芯晟科技（北京）股份有限公司：车规级双极锁存型霍尔开关传感芯片/GH2102
矽力杰半导体技术（杭州）有限公司：车规级12V BMS AFE芯片/SA6365X
中国电子科技集团公司第二十四研究所：高精度双通道基准芯片/SW588MC
北京时代民芯科技有限公司：输入防反接保护控制器/MXT6152NE
芯洲科技（北京）股份有限公司：宽输入多通道ASIL-D车规级PMIC芯片/SCT38509S
青岛信芯微电子科技股份有限公司：新一代超高清高帧率显示器主控芯片/HT6315
亿智电子科技有限公司：人工智能高效图像处理芯片/SA255
珠海海奇半导体有限公司：智能投影仪主控芯片/H1700A
云英谷科技股份有限公司：AMOLED显示驱动芯片/VTDR6135
北京集创北方科技股份有限公司：OLED显示触控一体化（TDDI）芯片/ICNA3611
无锡中微爱芯电子有限公司：IIC接口共阴极43段9位恒流LED驱动控制电路/AiP33664
深圳基本半导体股份有限公司：新一代高性能、高可靠性的碳化硅MOSFET芯片/ABD3M008C075S
苏州能讯高能半导体有限公司：氮化镓射频能源功放芯片/DF2G2030-120PF
上海瞻芯电子科技股份有限公司：第3代1200V 35毫欧SiC MOSFET产品/IV3Q12035xxx
广州慧智微电子股份有限公司：小尺寸5G n77/n79双频可重构L-PAMiF射频前端模组/S55235
武汉敏声新技术有限公司：Wi-Fi7 UNII 2c-3频段滤波器芯片/MSFW5606
锐石创芯（重庆）科技股份有限公司：1.4GHz 10W低空经济无人机射频图传/飞控模组/RR88140-11
澜起电子科技（昆山）有限公司：第三代DDR5寄存时钟驱动器（RCD03）芯片/M88DR5RCD03
得一微电子股份有限公司：PCIe Gen5 AI-MemoryX存力主控芯片/YS9503
珠海妙存科技有限公司：高性能高可靠性UFS控制器芯片/AM10X系列UFS控制器与模组产品
北京宏思电子技术有限责任公司：可重构算法芯片/HSRU3
芯盛智能科技（湖南）有限公司：全国产高可靠eMMC/E210
上海川土微电子股份有限公司：集成ASIL C(D)功能安全特性的单通道隔离驱动器/CA-IS3266-Q1
珠海航宇微科技股份有限公司：基于SIP技术的激光通讯控制芯片/CSTSIP-HZJG-A
深圳华大北斗科技股份有限公司：全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片/HD6180
成都微光集电科技有限公司：CMOS图像传感器/MIM10S1
杭州灵明光子科技有限公司：车规级大面阵纯固态激光雷达SPAD芯片/ADS6321
苏州纳芯微电子股份有限公司：车载高速SerDes接口芯片/NLS911x系列（加串器）、NLS924x系列（解串器）
上海奥令科电子科技有限公司：面向复杂电磁环境的低功耗超高速宽带模数转换器（ADC）/M9010H
重庆吉芯科技有限公司：12位12.5GSPS ADC芯片/JXA056
04 优秀支撑服务
芯来智融半导体科技（上海）股份有限公司：N100/N200系列CPU IP
上海奎芯集成电路设计有限公司：Open NAND Flash Interface specification（ONFI）
上海合见工业软件集团股份有限公司：UniVista HBM3/E IP
牛芯半导体（深圳）股份有限公司：高速互联技术与芯片定制协同创新平台
芯动微电子科技（北京）有限公司：PCIe6.0 IP
瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司：高质量车规级MOSFET用碳化硅外延晶片/8英寸
吾拾微电子（苏州）有限公司：全自动解键合清洗机 WDB-APOLO300
华封科技（广东横琴粤澳深度合作区）有限公司：AvantGo L6
聚时科技（上海）有限公司：聚芯6X系列检量测设备
青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司：超高真空常温键合设备-SAB61系列
江苏盘古半导体科技股份有限公司：集成电路封装技术
苏州通富超威半导体有限公司：集成电路封装技术
湖北星辰技术有限公司：集成电路封装技术
武汉新芯集成电路股份有限公司：集成电路封装技术
苏州润邦半导体材料科技有限公司：防倒塌润湿液（RSF308C）
西安奕斯伟材料科技股份有限公司：抛光片/外延片、12英寸
湖北兴福电子材料股份有限公司：硅系列刻蚀液
烟台德邦科技股份有限公司：底部填充胶/6568、6568U
深圳市纽菲斯新材料科技有限公司：FCBGA电子绝缘层压胶膜/NBF
波米科技有限公司：光敏性聚酰亚胺涂层胶（PSPI）
有研亿金新材料有限公司：集成电路用超高纯钴靶材
中船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司：超高纯六氟化钨
05 RISC-V生态推广示范案例
北京奕斯伟计算技术股份有限公司：基于RISC-V内核的云桌面系统方案/ESG6201
进迭时空（北京）智能科技有限公司：RISC-V AI CPU芯片/K3
上海赛昉半导体科技有限公司：基于RISC-V的智算中心管理芯片/JH-B100
奕行智能（北京）科技股份有限公司：奕行智能RISC-V云端高性能AI芯片Epoch/Epoch Gen1
湖南紫荆半导体有限公司：紫荆M100车规级RISC-V MCU芯片
苏州国芯科技股份有限公司：基于RISC-V架构的抗量子高性能汽车电子AI MCU芯片/CCRC4086S
06 芯火新锐
成都芯翼科技有限公司：4通道高速高精度ADC/XYAD9653QN
成都知融科技有限公司：高性能Ku TD BFIC/ZRF8281
合肥开梦科技有限责任公司：嵌入式存储器/UFS2.2
合肥芯动力科技有限公司：RPP-R8芯片/AE7100E
星凡星启（成都）科技有限公司：星核S1（XH1188）
锐睛微电子（珠海）有限公司：1/18英寸一体化堆叠式超小型图像传感器/SV9197
江苏华创微系统有限公司：高性能处理器/C4000-16-PBGI/PBGM
合肥市芯璨科技有限公司：超大尺寸触控芯片/IS5819
杭州微纳核芯电子科技有限公司：三维存算一体3D-CIM™AI芯片
深圳芯启航科技有限公司：玻璃基指纹识别芯片/A4101C
成都智融微电子有限公司：直驱SiC的高频准谐振模式反激控制器/SW1192
四川海芯微科技有限公司：新型连续波低空监测雷达专用芯片
苏州芯路半导体有限公司：八通道集成高边驱动器/SRS4201O
无锡硅动力微电子股份有限公司：数模混合信号反激控制芯片/SP9800
深圳市迈特芯科技有限公司：迈特芯MEGA188端侧AI算力芯片/MEGA188
上海熠知电子科技有限公司：服务器处理器芯片/TF7000
无锡诚恒微电子有限公司：边端侧AI SoC芯片/CH3715
宁波时识科技有限公司：新一代融合类脑视觉感知芯片/Aeveon™系列
九宸微电子（杭州）有限公司：TD1601系列高性能RISC-V MCU
广东匠芯创科技有限公司：基于RISC-V架构智慧屏显MCU芯片·D12X系列
芯灵通（天津）科技有限公司：X波段全集成4通道相控阵波束赋形TR芯片/ATS4812
一年一度的“中国芯”，是一份名单，更是一份刻度——它记录着国产集成电路一年来的创新突破，也标注着从芯片研发到应用落地的最新进度。期待这些优秀的“中国芯”，早日从领奖台走向生产线，从展台走向千行百业。
