高算力时代驱动先进封装技术快速迭代，3D IC与异构集成逐步从研发走向规模化量产，堆叠互连工艺、可靠性表征验证等技术考验接踵而至。与此同时，量产良率提升一直是产业焦点，电性失效分析（EFA）与物性失效分析（PFA）链路不通、失效定位周期长等问题持续制约研发与量产效率。
立足产业真实需求，闳康科技将于12月带来两场主题技术研讨会，厦门场聚焦“3D IC封装技术发展与应用研讨”，深圳场聚焦“良率提升：从EFA到PFA的失效分析一栈式解决方案”。诚邀各位产业伙伴共赴交流，席位有限，欢迎报名！
厦门场 12/09
主题：3D IC封装技术发展与应用研讨
时间：2026年12月9日 13:00-18:00
地点：金圆国际会议中心48楼海景会议厅（厦门市思明区展鸿路82号）
深圳场 12/10
良率提升：从EFA到PFA的失效分析一栈式解决方案
时间：2026年12月10日 13:00-18:00
地点：海景嘉途酒店（深圳市南山区华侨城光侨街 3 号）
