以高速测试、128 DUT高密度并行与精准温控，赋能下一代SSD量产及可靠性验证。
PCIe Gen6时代加速到来，存储测试迎来全新挑战
随着人工智能、大模型训练、云计算与企业级数据中心持续发展，市场对高性能存储系统的数据吞吐能力、访问延迟及长期可靠性提出了更高要求。
作为下一代高速互联标准，PCIe 6.0将单通道传输速率提升至64 GT/s，并引入PAM4信号编码、FLIT模式及前向纠错（FEC）等技术，为新一代高性能SSD提供更高的带宽能力。
然而，接口速度的提升，也对SSD测试设备提出了新的挑战。
如何在PCIe Gen6高速链路下准确验证SSD性能？如何在不同温度环境下保障产品可靠性？如何将研发阶段的验证能力平滑延伸至规模化量产？
传统测试方案往往面临测试带宽不足、设备升级复杂、高密度并行测试能力受限，以及研发与量产工具链难以统一等问题。
面对下一代SSD加速导入的产业需求，测试平台必须同时具备高速传输能力、稳定的环境控制能力、灵活的测试流程以及规模化生产支持。
国内首个PCIe Gen6 SSD量产高低温测试系统正式发布
德伽存储科技正式发布TPS系列G3608P PCIe Gen6 SSD高低温量产测试系统。
该系统基于新一代AMD EPYC Venice（SP7）平台，采用PCIe Gen6 CPU直通技术架构，面向下一代高速SSD的量产筛选、可靠性验证及高温老化等测试场景。
G3608P将高性能SSD测试能力与高低温环境控制集成于同一测试平台，实现高速链路验证、高密度并行测试及温度环境测试的有机结合。
从单盘性能验证，到128 DUT高密度同测；从研发实验室，到规模化量产现场。
G3608P为下一代PCIe Gen6 SSD提供更完整的测试能力支撑。
01Gen6高速性能突破
顺序读取实测28.4 GB/s，顺序写入20.3 GB/s
进入PCIe Gen6时代，SSD接口带宽显著提升，测试设备必须具备与之匹配的高速链路能力，才能充分验证新一代SSD的实际性能表现。
德伽TPS系列采用AMD EPYC Venice（SP7）平台，G3608P通过CPU直通架构连接SSD测试端口，减少中间交换环节对测试链路的影响。
在已开展的SSD性能测试中，平台获得了以下顺序读写结果：
顺序读取（Sequential Read）：28.4 GB/s
顺序写入（Sequential Write）：20.3 GB/s
高速测试能力可为SSD性能验证、产品筛选及测试结果分析提供有效支持。
同时，平台支持NVMe 2.x规范，以及可编程供电和上下电时序控制，满足新一代SSD在性能、功能与异常场景方面的测试需求。
02 128 DUT高密度并行测试
从研发验证走向规模化量产
对于SSD制造企业而言，测试能力不仅意味着速度，更意味着能够在有限的设备空间和测试时间内，完成大规模产品验证。
G3608P面向SSD量产测试场景设计，单箱配置128个PCIe Gen6 x4测试端口，支持高密度并行测试。
通过将多个测试单元集成于同一高低温测试系统，可有效提高单位设备空间的测试密度，为批次测试和长时间可靠性验证提供硬件支持。
设备兼容M.2、U.2、E1.S、E3.S等主流SSD形态，并支持企业级SSD与消费级SSD的测试需求。
面向不同产品开发及生产阶段，可提供包括：
MP量产测试与批量筛选 RDT可靠性验证 ORT持续可靠性测试 高温老化与批次一致性分析
等多种测试能力。
让高性能Gen6 SSD测试，不再局限于单盘验证，而是进一步走向高密度、规模化的生产应用。
03 宽温域精准控制
-10℃至85℃，为SSD可靠性提供环境验证能力
高性能SSD在实际应用中，不仅需要具备出色的读写性能，更需要在复杂温度环境和长时间运行条件下保持稳定表现。
对于企业级存储、工业应用和高性能计算等场景，环境适应性与长期可靠性尤为重要。
G3608P集成高低温测试箱体，设计温控范围覆盖**-10℃至85℃**。
设备设计指标包括：
温度范围：-10℃～85℃
温度均匀度：±3℃
温变速度：1℃/分钟
通过可控的温度环境，配合SSD性能、功能与可靠性测试流程，可支持高温老化、温度变化条件下的运行验证，以及批次可靠性分析。
同时，系统具备每端口独立的供电和电压拉偏控制能力，支持0.6V～14.5V可编程电压，以及毫秒级上下电时序控制。
通过温度、电压、运行负载等测试条件的组合，为客户开展更全面的SSD可靠性验证提供支持。
04 研发与量产协同
统一软件平台，贯通SSD产品测试全生命周期
从SSD主控与固件研发，到产品设计验证，再到工程导入及规模化量产，不同阶段的测试目标虽然有所区别，但测试脚本、数据格式及问题追踪能力的连续性尤为重要。
德伽存储科技以TPS系列为基础，构建覆盖SSD研发与量产阶段的测试平台。
A2600-D：桌面型PCIe Gen6 SSD测试平台
面向主控与固件研发、性能标定、协议一致性验证及问题定位等场景，采用AMD EPYC Venice（SP7）CPU直通架构，帮助研发团队开展高速SSD测试与性能分析。
G3608P：PCIe Gen6 SSD量产高低温测试系统
面向PVT生产验证、MP量产测试、RDT/ORT可靠性验证与高温老化等场景，提供128 DUT高密度测试能力及环境控制能力。
两款设备采用统一的软件栈、测试脚本库和数据格式。
这意味着，研发阶段已经建立的测试流程与算法，可以进一步复用于工程验证及量产环节，减少重复开发，提高不同测试阶段之间的数据可比性。
平台同时支持测试数据管理、数据库分析及MES系统对接，可根据客户需求进行定制化配置。
在此基础上，结合AI技术与数据分析能力，德伽也将持续探索更加智能化的数据应用与测试管理方式。
从研发到量产，构建统一、可复用、可持续演进的PCIe Gen6 SSD测试体系。
Gen6时代 · 量产先行
以技术创新，领跑下一代高速存储测试
从技术突破到产品落地，从高速验证到规模量产，G3608P的率先发布，不仅是德伽存储科技在PCIe Gen6 SSD测试领域的重要里程碑，更彰显了公司在下一代高速存储测试技术上的前瞻布局与先发优势。
面向高速存储技术的持续演进，德伽存储科技将继续深耕高速存储测试领域，以持续的技术创新，为全球存储产业提供更加先进、高效、可靠的测试解决方案。
德伽存储科技 · G3608P
国内首个PCIe Gen6 SSD量产高低温测试系统
从高速验证，到规模量产。
注：文中部分温控及设备规格为产品设计目标，具体参数以最终产品规格书和实际交付配置为准。性能数据为特定测试环境下的测试结果。
