近日，功率半导体元器件研发、生产和销售商利普思完成近亿元B轮融资，本轮投资方为上海新微资本，所得资金将主要用于加大AIDC相关产品研发和全球市场推广。
利普思成立于2019年11月，专注于功率半导体元器件及第三代功率半导体SiC模块的设计、生产与销售，可独立设计IGBT/SIC、MOSFET模块和IPM模块产品，并与日本功率模块封装厂建立了合作关系。公司在高可靠性封装材料、散热基板及先进键合技术等方面拥有多项专利，形成较强的自主设计与集成能力。
利普思目前已形成“无锡总部、两个生产基地、两个海外子公司、三个研发中心”的全球布局，2020年在日本设立研发中心，在欧洲建立销售服务网络，产品已出口至20多个国家和地区，2025年海外收入占比接近一半。其SiC模块已在电网设备、新能源重卡及变压器等领域实现量产应用，面向AI数据中心的1200V-3300V产品已进入固态变压器测试及验证阶段。
