随着大陆及新兴国家的手机产品市场已开始慢慢往3G世代技术移动，2011年初似乎正在酝酿新一波3G手机商机。由于3G手机世代将改革不少芯片解决方案、芯片封装方式、芯片测试机台及低温共烧多层陶瓷(LTCC)等外围零组件，本来就会引发新一波的产业洗牌潮，加上大陆及新兴市场手机规模动辄以「亿台」作单位，一旦当地3G手机开始热卖，背后所酝酿的商机，肯定会让这些台系相关零组件供货商过上好几年的好日子，无怪台厂已摩拳擦掌，积极抢进大陆及新兴市场3G新商机。
 
目前身居大陆及新兴国家手机芯片供货商龙头宝座的联发科，一年出货量逾5亿颗规模，90%以上出货量都以2.5G及2.75G等成熟通讯芯片为主，WCDMA与TD-SCDMA等3G芯片出货量，占不到5%。
 
不过，在眼见大陆及新兴国家市场对当地3G通讯设备的投资动作已逐渐放大，甚至不少3G手机也开始抢着问世，从2009年底开始，联发科就开始推出一系列智能型手机芯片、TD-SCDMA芯片及WCDMA芯片，希望能抢占这新兴的3G商机，也升级自家的手机芯片产品线的值与量。
 
虽然2010年看来，联发科布局智能型手机市场的动作，一直到年底才看到一点成效，而WCDMA及TD-SCDMA芯片全年出货量也未达! 到预期的成果，但联发科仍不敢忽视来年3G芯片市场商机的爆发力，至少在近日，大陆、印度等新兴国家已开始新一波的智能型手机换机潮，而紧跟着智能型手机之后，应该就是3G手机大行其道的美好前景。无怪联发科董事长蔡明介难得露面，就直言看好未来大陆及新兴国家市场智能型手机产品的销售成长潜力。
 
在智能型及3G手机产品所隐藏的商机，还包括芯片封装形式将改变成FC(Flip Chip) CSP，芯片测试机台也需要更高阶机台的投资，外围的PA要从原来1颗增加为2到3颗，LTCC模块也需要升级。
 
台厂包括景硕、欣铨、全新光电、宏捷科及美磊，近期即明显搭上大陆及新兴国家3G手机产品的热卖风潮，不仅2010年第4季业绩表现的淡季不淡，甚至业者多对2011年高成长乐观看待，在大陆及新兴国家即将拥抱主流3G手机产品之际，台厂在背后的推波助澜动作，将带给各厂全新的业绩成长动力。