摘要：颀邦受惠于苹果新款LCD版本iPhone XR采用驱动IC的薄膜覆晶封装（COF）及基板订单到位，以及整合触控功能面板驱动IC（TDDI）及射频元件封装接单强劲，9月合并营收创下历史新高。
面板驱动IC封测厂颀邦受惠于苹果新款LCD版本iPhone XR采用驱动IC的薄膜覆晶封装（COF）及基板订单到位，以及整合触控功能面板驱动IC（TDDI）及射频元件封装接单强劲，9月合并营收18.12亿元新台币（下同）创下历史新高，第三季度合并营收53.14亿元也创季度营收历史新高。
营收创新高
具体来看，颀邦自结9月单月合并营收18.12亿元新台币，创单月新高，据预期，颀邦全年营收逼近85亿元，可望改写历史纪录。
颀邦第三季度合并营收53.14亿元，较第二季度成长24.9%，1至9月合并营收134.18亿元，年增14.2%，预估全年总营收接近85亿元，有机会刷新纪录。
业内看好颀邦在非面板驱动IC领域布局成果，射频元件及滤波器等应用出货将稳健成长。
除受惠智能手机面板驱动与触控整合单晶片(TDDI)渗透率提升，智慧型手机全萤幕设计带动面板驱动IC封装将采用卷带式高阶覆晶薄膜IC基板(COF)，也是驱动颀邦第3季业绩成长的主要动能。
iPhone XR推动效应明显
颀邦表示，近期面板驱动IC产能吃紧，颀邦顺利调涨下半年晶圆凸块、驱动IC测试、COF封测及基板等价格，第三季度营收顺利创下历史新高，第四季度还会更好。
出现这一情况的主要原因在于，苹果新款搭载LCD面板iPhone XR预期将成下半年最热卖机型，面板驱动IC封测订单全交由颀邦代工，iPhone XR采用全面屏及窄边框设计，将改用COF封装及基板，颀邦独家拿下COF封测代工订单，Super Fine Pitch规格COF基板代工订单也由颀邦拿下。
而且大陆只能手机跟进iPhone，也采用全面屏及窄边框设计，包括华为、小米等非苹果阵营智能手机的面板驱动IC也改用COF基板及封测制程，颀邦将成最大受惠者。
颀邦表示，TDDI封测平均价格较传统驱动IC提高约4成，颀邦产能满载到明年上半年，不排除第四季度调涨TDDI测试价格。
