存储封测厂商力成集团CEO谢永达乐观看待今年下半年运营，其表示，在品牌机即将发表的带动下，NAND Flash封测业务呈现传统旺季效应，下半年产能仍是供不应求。另外谢永达透露，集团将对凸块(bumping)、覆晶封装(FC)的FC-BGA等进行扩产。
digitimes报道指出，存储封测包括DRAM、NAND，标准型DRAM产能全线满载，预期到2022年市况将保持供不应求。季节性效应明显的NAND封测，则预期第3~4季将迎来品牌新机带来的旺季效应。固态硬盘(SSD)模组封装部分，因存储控制IC缺货所致，预期第3季业绩持平，但第4季缺料有机会缓解。
对于涨价问题，谢永达指出，力成集团与旗下超丰秉持与客户保持良好关系至上，下半年封装代工费用允诺不会进行第二次涨价。“近期封装材料缺料的不确定性较高，材料部分可能会有部分反应成本措施。”谢永达补充说道。
另外，谢永达称新投资计划中bumping会持续扩充，从目前月产能9万片提升到9.5万片，后续上看10.5万片，2022年将有更新客户、新产品，都已经在认证阶段，2022年第1~2季量产。FC-BGA封装产能全线满载，后续也有扩产计划。（校对/Luna）
