8月12日,长沙安牧泉智能科技有限公司投产仪式在长沙高新区举行。该公司的投产标志着湖南省高端芯片封装空白得到填补。
图片来源:高新麓谷
长沙安牧泉于2019年3月落户麓谷科创园,总投资30亿元,由国家重点人才计划专家,“973”计划唯一封装项目首席科学家朱文辉博士创办,专注于集成电路先进封装与产品、封装工艺软件开发,依托系统级倒装封装技术(FC-SiP)解决关键核心器件如CPU(中央处理器),DSP(数字信号处理器),GPU(图像处理器),SSD(固态存储器)和IGBT(绝缘栅双极型二极管)等的自主制造问题,致力成为中国高端芯片先进封装与测试的引领者。
据红网报道,安牧泉是湖南唯一一家具备世界先进水平的半导体封装与测试公司,填补了湖南省高端芯片封装的空白。目前,该公司已建成年产亿颗芯片封装生产线。预计投入量产后,2021年年底产值突破5000万元,次年冲击产值两亿元目标,实现盈利。(校对/图图)