作为全球最大的功率半导体需求市场，中国占全球需求比例高达35%，但国内功率器件整体自给率却不足10%，国产替代空间巨大。如今在功率半导体领域中，第三代半导体材料正蓬勃发展，国内外差距相对较小，给很多国产功率器件厂商创造了弯道超车的机会。与此同时电源管理芯片下游应用全面扩张，全球缺芯问题仍未缓解，本土电源管理厂商有望加速市场拓展。
顺势而为，ELEXCON2021深圳国际电子展现场将汇聚国内外众多功率半导体玩家，打造『电源/功率器件/第三代半导体/快充』专区，成为展会现场一大重磅看点！参展商有如：英飞凌、意法、村田、Vicor、欧陆通、威兆、福斯特、安盛德、建盟化学、可易亚、爱浦、明纬、金升阳、川土微、時科、能芯、顺络、京泉华、可立克、聚洵、萨瑞微、创芯微、思远、威迪艾斯、怡海能达、台源、领芯源、凯艺斯、斯壮桂、赛能思、华之海、汉仁、长工微等企业纷纷亮相！
碳中和趋势下，从传统Si功率器件IGBT、MOSFET，到以SiC和GaN为代表的第三代半导体，从AC/DC、电源管理IC到应用电源、快充/无线充，ELEXCON邀您一起探寻全球能源革命新浪潮！距离开展仅剩两周，提前扫码，现场入馆省时又高效！
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展会时间 | 2021年9月27-29日
地点 | 深圳国际会展中心(宝安)3/5/7号馆
据CASAResearch数据统计显示，消费类电源、商业电源和新能源汽车为SiC、GaN电子电力器件的前三大应用领域，分别占比28％、26％和11％。消费类电源是当前普及范围最广的领域，主要以GaN快充技术落地应用在PC、智能手机等移动电子产品上；新能源汽车方面，国内已成为全球最大的新能源汽车市场，特斯拉、比亚迪等厂商代表开始全方位布局SiC元器件在整车上的应用。
碳化硅（SiC）
一方面，SiC具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高热导率等特点，使得其器件适用于高频高温的应用场景，相比硅基半导体，可以降低50%以上的能量损失。
就国内发展现状来看，预计未来几年SiC市场将充分受益于新能源汽车渗透提升、电动车配套设备建设和5G通讯基站及数据中心建设，其中汽车电动化为驱动SiC市场规模增长的最主要因素。目前在新能源汽车上采用SiC解决方案主要体现在功率控制单元（PCU）、逆变器，及车载充电器等方面。预计2024年SiC市场规模将达到20亿美元。
在今年的展会现场，全球功率半导体龙头——英飞凌即将携带创新产品和解决方案震撼登场！例如在工业领域的用电环节，英飞凌将展示以碳化硅为材料的新一代IGBT器件IGBT7，其专为变频工业驱动而设计，基于新型微沟槽技术，能够实现更高的器件可控性，显著降低了应用中的开关损耗，降低系统成本。举例来讲，只要有一半的工业驱动拥有电动调速技术，就可以节省多达 20% 的能源，或减少 1700 万吨二氧化碳排放。
此外，英飞凌还将展出：950 IGBT模块可实现高效、可靠的功率转换，进行稳定有力的电机驱动，从而提高用电效率和用电质量，可广泛应用于混合动力及电动汽车的主逆变器和充放电，目前已在国内多款电动汽车中成功商用。
氮化镓（GaN）
另一方面，GaN具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高的电子迁移率的特点，是超高频器件的极佳选择。
展望未来，5G通讯、消费电子快充和车规级充电成为GaN产品规模扩张的主要动力。在5G和更高频率应用中，GaN的效率比LDMOS／硅器件要高10％-15％，预计在5G基站PA中份额将持续提升；手机快充逐渐普及，消费级快充将成为推动GaN功率器件渗透的重要因素。预计2024年GaN电源市场产值将超过3.5亿美元。
9月27日-29日，全球十大功率半导体厂商——意法半导体也将在ELEXCON2021上惊艳亮相！意法半导体的MasterGaN4*功率封装集成了两个对称的225mΩ RDS(on)、650V氮化镓功率晶体管，以及优化的栅极驱动器和电路保护功能，可简化高达200W的高能效电源变换应用的设计。GaN晶体管开关性能出色，工作频率更高，能效更高，散热发热更少，设计人员可以选用尺寸更小的磁性组件和散热器，设计更小、更轻的电源、充电器和适配器。
同时，国内领先的开关电源制造商——欧陆通将展示GaN器件PD/Type-C电源。产品采用已申请专利的QR-GaN技术和同步整流SR技术，EMI滤波电路设计及新型变压器设计，具备高可靠性、高功率密度、体积小、低温升等特点；且通过模块化生产工艺设计，大大提高自动化制程；与同功率产品相比体积减少1/2，拥有16.4W/IN^3功率密度，转换效率高达92%以上。
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展会时间 | 2021年9月27-29日
地点 | 深圳国际会展中心(宝安)3/5/7号馆
电源管理芯片
2020年下半年以来，全球芯片短缺问题越演愈烈，所有IC中又以电源管理IC缺货最为严重，从供需端看，主要是电车放量、5G换机、消费电子爆发、物联网加速带来的新一轮补库存周期，电源管理芯片需求暴增。
据前瞻产业研究院数据，预计 2026 年市场规模将达到 565 亿美元，年均复合增长率10.69%，中国内地市场将成为亚太地区增长主动力。国产替代仍大有可为。
在即将开幕的ELEXCON2021深圳国际电子展上，全球性的综合电子元器件制造商——村田将携首款支持48V输入并内置FET的降压式DC-DC电荷泵IC强势登场！该产品通过特有的“电荷泵技术”提高了转换效率和噪声特性，实现了更节省空间和更高效的48V转换器，已于2021年5月开始量产。系统设计人员可以由此构建将该产品配置在POL附近的分布式电源系统，以尽可能减少印刷电路板上的铜损；也可通过并联连接该产品来构建集中式电源系统，从而进行更灵活的系统设计。
面向汽车、高性能计算等应用领域，全球电源模块技术公司——Vicor将携重磅产品NBM2317引爆展会现场！NBM2317是一款的尺寸为23mm*17mm*7.4mm双向电源转换器，可实现48V和12V双向转化，稳态功率高达800W，峰值效率97.9%，功率密度高达4.5kW/in3，金属外观，采用的是 Vicor 三大拓扑结构之一的正选幅度转换SAC拓扑结构，能实现高效低噪声的转换。
TWS行业电源芯片龙头——思远半导体则将带来SY8801蓝牙耳机仓单芯片解决方案：芯片内部集成充电模块和放电模块，充电电流和放电截止电流外部可以调节。SY8801利用输出的电源和地可以实现耳机仓和耳机之间的通讯。芯片集成了标准的I2C接口和中断信号，方便实现芯片和MCU之间的通讯。同时芯片还提供了负载检测和负载插入识别。SY8801非常适合蓝牙耳机仓的设计，极大简化了外围电路和元器件，为蓝牙耳机仓的应用提供了简单易用的方案。
2021年9月27-29日，由博闻创意主办的ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展将以“智能世界从这里起步！迈向智能设计-先进封测-供应链升级-生态圈”为展示主题在深圳国际会展中心（宝安新馆）3/5/7号馆举行，展览规模达60,000 ㎡，届时将汇聚600+国内外优质展商，同期举办20+不同主题高峰论坛，拟邀请200+重磅专家演讲人，全力打造覆盖中国电子工程师与嵌入式开发者的年度嘉年华！
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