芯原与海南大学共建智慧医养创新实验室

12月20日，由海南大学联合电气与电子工程师协会 (IEEE) 计算机协会和电气与电子工程师协会可扩展计算技术委员会承办的“国际人机物智能大会”在海口成功举办。芯原微电子 (海南) 有限公司与海南大学计算机科学与技术学院宣布合作共建智慧医养创新实验室，双方在此大会上举行了签约和揭牌仪式。

在参会嘉宾的共同见证下，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士与海南大学计算机科学与技术学院杨天若院长为“海南大学-芯原智慧医养创新实验室”揭牌。

海南大学计算机科学与技术学院刘华中副院长和芯原股份高级副总裁、系统平台解决方案事业部总经理汪志伟进行了现场签约。

海南大学-芯原智慧医养创新实验室将开展科研与技术合作，加强人才培养，利用双方产业链、创新链和人才链资源，促进科技成果产业化。同时双方还将挂牌设立“海南大学-芯原产教融合实训基地”，开展人才联合培养，通过实践教学，以培养学生实战与创新能力，同时也为校企人才输送提供便利。

此次国际人机物智能大会讨论了高性能计算和通信、人工智能、智慧城市、云计算、人机物智能和大数据科学等议题，邀请到了海内外知名专家分享前沿学术研究成果和技术应用，聚焦人机物智能领域的热点问题，推动了人机物智能领域的国际学术交流与技术合作。

会中，戴伟民博士发表了题为“AI无处不在：从云计算到边缘计算”的主题演讲。他指出，人工智能计算正在从集中式云服务器向边缘服务器、再向边缘设备进行扩展，未来边缘端的分布式计算将成为一个重要趋势。戴博士倡导业界应建立一个开放、创新、安全的人工智能生态系统。此外，他还向与会者介绍了芯原从云到端的AI技术成果和应用案例，并分享了芯原在物联网、可穿戴设备、智慧电视、安防监控、服务器等十余个重要应用领域，服务超过50家客户的100余款AI芯片的实战经验。

关于芯原

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等；此外，芯原还拥有6类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP，以及1,400多个数模混合IP和射频IP。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有6个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1,300人。