外资券商机构最新分析指出，由于服务器、PC用GPU等芯片相继导入先进封装，推动ABF载板年复合增长率高于预期，预计2022~2025年间CAGR达29%。

最新发布的英伟达服务器GPU Hopper、AMD RDNA 3 PC GPU等都将在今年采用2.5D封装，未来几年英伟达PC GPU将跟紧AMD步伐，再加上苹果的M1 Ultra CPU，推动了ABF载板需求的持续增长。

该机构还指出，2022~2025年间ABF载板的面积、数量需求增长将持续高于供给的增速，其中产业需求CAGR达28%，而同时期产能CAGR仅23%。另外。在2022~2025年间投产的高端ABF载板新产能中，将有90%用于高端应用，主要是12层以上产品。这期间高端BAF载板产能CAGR达56%，意味着该区间市场升级趋势加速。

（校对/七七）