上海精测半导体:多台前道光学测量设备从新厂出货

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近日,上海精测半导体第三批前道光学测量设备从新厂顺利出货,再度交付于华北大客户。

图源:上海精测半导体

上海精测半导体官方消息显示,本次向客户输出了EFILM系列光学膜厚测量设备和EPROFILE系列光学关键尺寸测量(OCD)设备。其中,该光学膜厚测量设备适用于28nm FEOL和14nm BEOL节点制程,搭载多套测量系统,适用于Gate Ox、SiON、SiGe、SOI等膜层结构的厚度、折射率、组分、反射率、膜应力等测量;OCD测量设备,主要应用于28nm节点及以上制程,满足客户二维或三维浅沟槽隔离、栅极、源漏区等结构的线宽、侧壁角、高度/深度等关键尺寸在线量测的多方面需求。

据悉,本次出机的设备均在上海精测半导体新建研发总部装备制造基地完成总装、调试。新装备制造基地未来将具备150+的整机装调机台位,目前已规划五条柔性集成装配、软硬件调试生产线和一条光学分系统离线柔性测调流水线。

此外,前不久,上海精测半导体光学关键尺寸(OCD)测量设备EPROFILE 300FD通过关键客户28nm工艺验证,顺利进入量产生产线并全面投入使用,获得多家客户认可。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
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魏健

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