精测半导体“一种缺陷检测方法”专利公布

作者：爱集微 3小时前

来源：爱集微 #精测半导体#

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天眼查显示，上海精测半导体技术有限公司“一种缺陷检测方法”专利公布，申请公布日为2024年9月13日，申请公布号为CN118644453A。

本发明提供一种缺陷检测方法，包括：对样品待检测结构分解以获取多个独立的子线条结构，并建立每一子线条结构相应的莫尔条纹光场图案；将所有子线条结构相应的莫尔条纹光场图案进行组合，得到组合光场图案；将组合光场图案投影至待检测结构的表面，生成结构照明光场；将结构照明光场对准待检测结构，采集待检测结构的远场显微图像；计算远场显微图像与理想远场显微图像的差分图像，基于差分图像判定待检测结构是否存在缺陷。本发明对样品待检测结构进行分解得到子线条结构，并对每一子线条结构设计相应的莫尔条纹光场图案，相比现有的整个待检测结构均设计相同的光场图案，能够更准备检测出待检测结构中的所有的缺陷位置，检测效率也比较高。