【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】康盈半导体科技有限公司 （简称：康盈半导体）
【候选奖项】年度市场突破奖
【候选产品】KOWIN ePOP嵌入式存储芯片、KOWIN Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片、KOWIN PCIe 5.0 固态硬盘
在人工智能、物联网及智能终端设备快速发展的产业背景下，嵌入式存储芯片作为数据存储与处理的核心载体，其性能、功耗与尺寸直接影响终端设备的智能化水平与用户体验。特别是在AI端侧设备小型化与高性能化的双重趋势下，能够提供高集成度、小体积、低功耗存储解决方案的企业正成为推动产业链创新的关键力量。
浙江康盈半导体科技有限公司成立于2019年10月，是一家专注于嵌入式存储芯片、模组及移动存储产品研发、设计与销售的国家高新技术企业。公司在徐州、扬州等地设有半导体测试与模组产业园，形成了覆盖研发、测试与制造的综合布局。其产品线涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、 DDR、SSD、PSSD、Memory card 、内存条等等多个品类，广泛应用于智能终端、穿戴设备、智能家居、物联网、车载电子、网络通信、工控设备、智慧医疗等领域。
基于其在嵌入式存储领域的技术积累与产品创新、应用，康盈半导体正式申报本届IC风云榜“年度市场突破奖”。该奖项旨在表彰本年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。
康盈半导体的申报实力集中体现在多款具备市场竞争力的核心产品上。其中，KOWIN ePOP嵌入式存储芯片采用多芯片封装设计，将eMMC与LPDDR集成在8x9.5x0.75mm的超小尺寸内，实现存储与内存功能，具有小体积、低功耗、高性能等优异特性，其eMMC采用高性能闪存，DRAM采用低功耗内存芯片，将性能、耐用性、稳定性平衡得恰到好处。该产品支持最高64GB+32Gb的容量组合，顺序读取速度最高可达300MB/s，顺序写入速度最高为200MB/s，读写性能表现优异。KOWIN ePOP嵌入式存储芯片垂直搭载在SoC上，不占用PCB板空间面积，为AI智能手表、AI眼镜等新型AI终端设备小型化应用提供核心支撑，目前已导入行业知名客户并获得客户的认可。
另一款代表产品KOWIN Small PKG. eMMC嵌入式存储芯片，则以7.2x7.2x0.8mm的超小封装尺寸，在接近物理极限的体积内实现最大128GB容量，该产品采用153Ball封装，较normal eMMC体积更小，减少65.3%PCB板占用空间，适用于小/微型化智能终端设备。此外，产品读写速度分别达到300MB/s和200MB/s，保障系统操作的流畅性、稳定性，有效提升终端设备续航能力，精准匹配智能手表、耳机等微型设备对“小体积、大容量、高性能”的严苛需求。
在高速存储方面，KOWIN PCIe 5.0固态硬盘支持NVMe 2.0协议，顺序读写速度最高可达14000MB/s和13000MB/s，并搭载高速缓存与端到端数据保护机制，适用于工作站、高端PC及AI算力场景，为高性能计算提供稳定可靠的存储支持。
康盈半导体已获得国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业等权威资质认定。上述创新产品已导入多家行业知名客户，并实现在智能穿戴、AI终端、高端计算等领域的规模化应用，获得市场认可。
康盈半导体将继续聚焦存储技术创新，围绕嵌入式存储芯片、高速固态硬盘等方向持续进行产品迭代与创新，致力于为AI端侧设备、AI计算等新兴应用领域提供更高效、更可靠的存储解决方案，助力产业链协同发展。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度市场突破奖】
旨在表彰2025年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2025年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；
2、产品具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权。
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标30%；
2、产品的销量及市场占有率40%；
3、企业营收情况30%。
