4月25日，中国台湾IC载板厂商欣兴发布最新财报称，2023年首季营收265.66亿新台币（折合人民币59.81亿元），环比下滑27.59%，同比下滑13.5%；税后纯益40.95亿新台币（折合人民币9.22亿元），环比下滑44.36%，同比下滑37.35%。
欣兴2023年第一季毛利率20.56%，环比下滑15.34个百分点，同比下滑11.75个百分点。
据台媒报道，欣兴自去年第四季起的产能利用率下滑，载板及HDI、PCB的需求没有回升，而且包括HDI、PCB均为成熟制程的产品，欣兴也在想办法能与同业有差异化，以与同业竞争，而IC载板何时能止住市场的下滑趋势，也要看客端需求修正的状况与整体市场供应的多寡决定。
自2022年以来，在供应链重构、俄乌战争等一系列黑天鹅事件的影响下，全球电子和半导体市场急转直下，整体景气度显著下行、需求低迷、竞争加剧。
随着半导体市场景气度急速下滑，IC载板行业也从供不应求转变为供过于求，市场红利期已经结束，行业竞争愈发激烈。导致原计划大幅扩产的各大IC载板厂商，不得不面对来自市场库存积压和需求疲软的双重压力。
在市场需求的持续修正中，欣兴放缓资本支出，2023年预计资本支出354亿新台币，且HDI、PCB产能不再扩充，同时在IC载板产能预估只增加3%。
