2023年6月2日—3日，第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店召开。峰会同期还举办“集微半导体展”，全方位展示国内外半导体前沿产品技术与趋势，帮助产业各细分领域参展商与现场潜在客户实现深入交流及高效合作。
聚焦板级系统封测集成电路技术与方案创新的成都奕成科技股份有限公司（下称“奕成科技”）作为参展商亮相集微峰会，将通过一站式、高性价比的定制化解决方案，向与会观众展示中国大陆首座板级高密系统封测工厂的先进技术以及制造实力。
走在时代前沿，聚焦系统级先进封装方案
在过去的几十年里，集成电路行业的发展始终遵循着摩尔定律，随着技术难度及制造成本不断增加，产业进入了后摩尔时代。后摩尔时代集成电路系统效率的提升不再依靠单纯的晶体管特征尺寸缩小，而是从整个系统去考虑：通过先进封装技术（2.5D/3D等）将相同或者不同制程、功能的芯粒通过Chiplet理念进行系统级整合，从而实现更高集成度、更优异性能的电子系统，同时能提升研发效率、缩短产品上市周期、降低系统成本，奕成科技在此大背景下应运而生。公司专业从事板级先进系统集成封测业务，制造基地位于四川省成都市，是北京奕斯伟科技集团旗下生态链投资孵化业务的重点项目。
奕成科技拥有全球先进封测和玻璃基板技术核心团队，通过持续的研发投入，已掌握板级系统集成封装核心技术，具有媲美晶圆级精度的高密板级工艺能力。支持基板尺寸为510mm×515mm，技术平台可对应 2D Fan Out、2.xD、3D PoP 等先进系统集成封装及Chiplet方案。产品广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能运算、汽车电子等领域。公司以板级系统集成技术为核心，整合半导体前后端，为客户提供一站式、高性价比的定制化解决方案。
大陆首座高端板级封测项目点亮，年内量产
自2022年1月项目开工以来，奕成科技高端板级系统封测集成电路项目一直保持着稳健、高效的推进速度，于今年4月26日在成都高新西区点亮投产，这也标志着中国大陆首座板级高密系统封测工厂正式进入客户认证及批量试产阶段！项目占地面积144亩，预计2023年内实现量产，未来有望成为行业领先的板级系统封测智能生产基地。
同时，奕成科技板级先进系统集成封装一站式服务凭借先进的技术以及极具竞争力的成本优势，将牵引整个板级封测生态链创新发展，加快提升产线良率，深度协同产业链合作伙伴，以优质封测产品和服务推动客户价值升级，助力我国半导体封测行业领先发展。
2023第七届集微半导体峰会
集微半导体峰会坚持行业领袖嘉年华的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台，被誉为行业的风向标。2022年第六届集微半导体峰会规模超4500人。
6月2-3日，第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，举办包括半导体展在内近50场特色活动，发布数十份集微咨询专业报告。本届峰会规模超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。
