邀请函
SEMICON CHINA 2023
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
展位号：E4631
2023年6月29日-7月1日
上海新国际博览中心
尊敬的女士/先生们：
我们将于2023年6月29日-7月1日参加SEMICON CHINA 2023，盛美上海携半导体设备工艺解决方案参展，期待您的莅临！
此外，公司董事长王晖博士将出席6月30日的IC制造产业链发展论坛并作演讲分享，主题《新形势下中国半导体装备企业的定位与思考》；公司资深工艺总监贾照伟将出席7月1日的功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛并作专题报告，主题《第三代半导体电镀挑战和进展》。
欢迎大家前来围观！
诚挚邀请您莅临展位
展位号：E4631
展会信息
展览日期：2023年6月29日-7月1日
展览地点：上海新国际博览中心E1-E7馆
参展观众登记请点击：
https://www.semiconchina.org/zh/28
精彩活动欢迎关注
王晖 博士
盛美半导体设备（上海）股份有限公司，董事长
分享主题：
新形势下中国半导体装备企业的定位与思考
论坛名称：IC制造产业链发展论坛
演讲时间段：6月30日 10:00-10:25
地点：上海卓美亚喜玛拉雅酒店-六楼，蝶厅
贾照伟
盛美半导体设备（上海）股份有限公司，资深工艺总监
分享主题：
第三代半导体电镀挑战和进展
论坛名称：功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛
演讲时间段：7月1日 14:20-14:45
地点：上海卓美亚喜玛拉雅酒店-三楼，欢1厅
*注：演讲时间以现场实际时间为准
