号外号外
贺利氏电子即将携最新研发成果
——适用于基板和散热器间的连接的
新品mAgic PE350大面积烧结银
盛大亮相2024 SEMICON® China
功率及化合物半导体产业国际论坛！
为了能让屏幕前
长期关注贺利氏电子的您
提前一睹为快
今天我们就来为您揭开
这款划时代产品的神秘面纱！
01 新品设计精髓
在功率电子材料设计中，寻找可靠性、工艺参数、工作温度以及性能之间的精妙平衡至关重要。mAgic PE350便是在这种设计思路下诞生的一种材料，旨在为汽车、工业和新能源应用的系统性能提供显著提升，满足下一代模块粘接烧结技术的苛刻要求。
02 卓越作业性能
作为一种加压烧结银膏，mAgic PE350的设计目标是在粘接过程中实现压力烧结，同时显著降低烧结参数，以避免高温高压对功率模块的损害，并确保卓越的热性能。这种卓越的热性能特别适用于大面积材料，有助于提高印刷和干燥工艺的窗口，减少时间和避免因空隙通道等缺陷而降低的热性能。
03 提升成本效益
mAgic PE350的独特配方展现了卓越的作业性能，当将功率模块粘接至基板或散热片时，其极低的烧结参数和可靠的散热效果意味着不仅效率和可靠性得以大幅提升，还可以进一步提高模块的功率性能或减少半导体材料的使用，从而提升成本效益。
主要优势小结
适用烧结：专为功率模块粘接烧结而设计
卓越性能：具有出色的可操作性，烧结强度和热导率 >200W•mK
高温耐受：能够承受苛刻的工作温度
环保友好：采用无铅、零卤素的配方
便捷免洗：无需清洗助焊剂残留，简化了制造过程
稳定持续：超过8小时的钢网寿命
寿命延长：大幅提升逆变器寿命的同时降低TCO
看到这里
您是否已对新品发布充满期待？
诚挚邀请屏幕前的您，与我们共同见证这一创新技术的精彩亮相。来到SEMICON 展会同期的功率及化合物半导体产业国际论坛现场，观看贺利氏电子中国研发总监张靖博士在发布会现场，详细展示mAgic PE350的革命性技术和市场前景。
张靖
贺利氏电子中国研发总监
演讲主题
Advanced Sinter Solutions from Heraeus Electronics
先进烧结解决方案
时间
2024年3月21日 15:10-15:35
地点
上海浦东嘉里大酒店, 浦东厅 1
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