1.NAND Flash涨价 铠侠六个季度以来首次盈利
2.机构公布2024年全球十佳半导体设备供应商：江苏亚电上榜
3.消息称三星HBM3E芯片未通过英伟达验证，与台积电有关
4.台积电、联发科领先，中国台湾科技制造商4月销售额增长19%
5.Rapidus与美国AI芯片企业联手研发数据中心用半导体
6.本田和IBM合作开发用于SDV的下一代汽车芯片
1.NAND Flash涨价 铠侠六个季度以来首次盈利
5月15日，铠侠公布第四财季（2024年1-3月）财报，显示该季度营收较去年增加31%至3221亿日元，七个季度首次实现增长；净利润为103亿日元，六个季度以来首次实现盈利，去年同期为亏损1309亿日元。
铠侠表示，因各家NAND Flash厂商减产、供需平衡改善，带动售价提升，合并营收较去年同期大增31%至3221亿日元。
铠侠指出，上季NAND Flash售价较第三财季（2023年10-12月）提升15-19%、为连续第3季呈现上涨；上季NAND Flash出货量季增5-9%。铠侠表示，上季以美元计算的售价季增20%左右。
2023财年（2023年4月-2024年3月），铠侠合并营收年减16%至10766亿日元，合并营业亏损额达2527亿日元（2022年度营业额为亏损990亿日元），合并净利润亏损2437亿日元（2022年度为净亏损1381亿日元），连续第2年陷入亏损，亏损额创铠侠前身“东芝存储”2017年4月来历史新高纪录。
铠侠表示，随着客户库存正常化，带动PC及智能手机用需求呈现复苏，今后期待端侧AI（On-Device AI）发展，存储搭载容量增加以及PC工作系统更新带来的换机需求。
2.机构公布2024年全球十佳半导体设备供应商：江苏亚电上榜
研究机构TechInsights 5月15日公布评选的2024年全球十佳半导体设备供应商，分为大型设备、专项设备两类。其中，专精于晶圆前道湿法刻蚀清洗设备的厂商江苏亚电上榜，位列2024年十佳专项设备供应商。
此次发布的奖项把每个芯片制造设备供应商看做一个整体（无论产品类型如何）。晶圆厂、测试、封装和WFE子系统的设备评级被算成一个整体，作为每个供应商的总体评级。
TechInsights在2024年收到了来自全球53%芯片市场和96%子系统客户的18000多份反馈意见，受访者对设备供应商进行了14个不同类别的评分。两大类别共20家上榜企业中，有12家评分达到4星级或更高分数，客户重点关注十大最佳供应商在哪些方面表现出色，其中在合作关系、产品性能和结果质量方面的平均评分最高。
以下为十大大型设备供应商榜单（按分数从高到低排序）：
Advantest（爱德万测试）
ASMPT
Edwards Vacuum
ASML（阿斯麦）
Tolyo Electron（东京电子）
Kokusai Electric
Lam Research（泛林集团）
Applied Materials（应用材料）
Canon（佳能）
Hitachi High-Tech（日立高新技术）
以下为十大专项设备供应商榜单（按分数从高到低排序）：
EV Group（EVG）
FormFactor
Jiangsu ASIA Electronics（江苏亚电）
HANMI
VAT
EBARA
Kashiyama（荏原机械）
Brooks Instrument（布鲁克斯仪器）
MKS Instruments（万机仪器）
Nikon（尼康）
3.消息称三星HBM3E芯片未通过英伟达验证，与台积电有关
三星电子目前正致力于通过HBM3E芯片验证，以便为英伟达供货。但据悉，由于台积电采用标准的问题，三星8层HBM3E的验证仍在进行中。三星近期与英伟达进行了8层HBM3E产品的联合测试，并收到了进一步验证的通知。
业内人士指出，三星HBM被认为存在问题，主要是因为负责英伟达GPU制造的台积电，在验证三星8层HBM3E时使用了SK海力士的标准。由于SK海力士8层HBM3E的生产方法与三星不同，导致三星产品未能顺利通过验证。
业界相信调整8层HBM3E芯片的验证流程后，三星将能够顺利为英伟达供货。三星表示无法提供有关英伟达验证问题的客户相关信息，但表示“产品有缺陷”传闻不实，重申提供最佳产品的承诺。
目前，三星8层HBM3E生产线已全面投产，2024年产能已售罄。三星还在积极开展12层产品的客户验证工作。
此前有消息称，三星已组织一个由100人组成的工作组，以提高12层HBM3E的良率，目标是在今年5月份通过英伟达的质量认证测试。
业界预计英伟达对两家韩国公司产品进行的质量测试结果将在1~2个月内公布。据推测，英伟达的12层HBM3E订单将超过10万亿韩元（约合73亿美元），双方收到的订单分配情况引发业界关注。
4.台积电、联发科领先，中国台湾科技制造商4月销售额增长19%
数据显示，在人工智能（AI）相关服务器和半导体的强劲需求推动下，中国台湾科技行业的顶级制造商4月合并销售额同比增长19.4%。
19家公司的合并销售额连续第二个月增长，达到1.27万亿元新台币（395亿美元）。去年，由于全球计算机和智能手机销量下滑，这一数字有所下降，但由于与人工智能相关的需求，现已重拾增长势头。
包括苹果iPhone在内的多种产品的组装商鸿海精密工业实现了19%的年营收增长。鸿海今年5月表示，这受益于市场对云相关产品的需求。
AI服务器制造商广达电脑实现了25%的增长。
与此同时，iPhone组装商和硕营收遭受16.5%的下滑。主要生产计算机的仁宝电子出现2.2%的下降。
在芯片领域，由于对尖端AI芯片的需求旺盛，台积电4月份的收入猛增59.6%，创下历史新高。主要专注于传统半导体的联电实现6.9%的增长。
提供半导体封装和测试服务的日月光控股实现5.8%的增长。芯片设计商联发科和DRAM制造商南亚科技分别实现48.2%和41.9%的增长。
不包括台积电在内，榜单上的四家芯片制造商的销售额仍未恢复到2022年的水平，当时整体芯片需求正蓬勃发展。这些公司将专注于今年下半年需求的恢复程度。
华硕电脑在一年内实现33%的收入增长，部分原因是从2023年4月的低迷中反弹。显示器制造商友达光电在完成对德国汽车零部件制造商BHTC的收购后，实现28%的增长。
5.Rapidus与美国AI芯片企业联手研发数据中心用半导体
日本Rapidus公司5月15日发布消息称，将与美国创新企业“Esperanto Technologies”就面向数据中心的人工智能（AI）半导体研发展开合作，致力于开发和制造用于数据中心的低功耗AI半导体。
Rapidus还与Tenstorrent签订了基于RISC-V的芯片开发协议。
Rapidus计划2027年开始量产2nm制程的最尖端半导体，不仅可以提高处理性能，还可以大幅降低功耗。去年9月，Rapidus开始在北海道千岁市进行IIM（创新整合制造）产线建设。这将是日本第一座生产2nm IC的工厂。
Esperanto基于开放标准RISC-V指令集架构，为人工智能/机器学习开发高性能、节能的计算解决方案。该公司拥有在生成式人工智能和高性能计算（HPC）领域实现高能效的半导体设计技术。
双方将在研发中发挥各自优势。
Rapidus社长小池淳义在东京举行记者会，表示“AI时代下数据中心的用电量迅速增加，将（与Esperanto）合作推进绿色化”。
6.本田和IBM合作开发用于SDV的下一代汽车芯片
本田汽车和IBM表示，他们已经签署一份谅解备忘录，将合作长期研发下一代计算技术，例如未来汽车的芯片和软件。
双方一份联合声明中表示，“预计到2030年及以后，智能/人工智能（AI）技术在车辆上的应用将广泛加速，为软件定义汽车（SDV）的发展创造新机遇”——SDV是由软件运行而非仅仅提供增强功能的汽车，因为汽车制造商在自动驾驶和先进的驾驶辅助系统上展开竞争。
SDV上的功能可以远程OTA更新，类似于当今智能手机上的软件更新。两家公司预计SDV的需求将会增加。
声明中写道：“本田和IBM预计，与传统移动产品相比，SDV将大幅提高半导体的设计复杂性、处理性能和相应的功耗。”根据这一预测，他们的联合研究旨在提高芯片的处理能力并降低功耗。
本田相关消息人士表示，“两家公司尚未决定具体合作开始的时间表以及各公司在联合研发中的角色等细节”，并补充说，这是两家公司首次形成大规模合作伙伴关系。
本田近期公布了截至2024年3月财年研发投资1.19万亿日元（77亿美元）的创纪录计划，比上一年增长23%。SDV和电动汽车是该计划的研究目标之一。本田CEO Toshihiro Mibe表示，“我们需要在电气化和软件智能方面进行更多开发。”
本田相关消息人士称，一家汽车制造商很难单独开发和改进先进的软件技术，需要像与IBM这样的伙伴达成合作。
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