第八届集微半导体大会最全参会指南上线,火速收藏! 作者: 爱集微 2024-05-24 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:爱集微 #集微大会# #参会指南# #集微半导体# 评论 收藏 点赞 5.8w 报名入口报名入口 责编: 爱集微 来源:爱集微 #集微大会# #参会指南# #集微半导体# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END *此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创 相关推荐 智辰半导体:深度拆解全球端侧AI产业,推出万亿参数模型端侧部署全栈方案 芯栋微王铮:三大金属互联技术突破 赋能AI先进封装 技术创新驱动产品升级 联芸科技亮相第十届集微大会 顶级知产阵容再聚首,两大奖项隆重揭晓!第六届ICT知识产权发展联盟年会成功举办 Ceva徐明:超越单一NPU,可扩展性驱动端侧AI新时代 打破学科壁垒,畅通转化渠道!2026微电子学院校企合作论坛圆满结束 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 13.2w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 十六个硬核项目精彩亮相!“芯力量”科技成果转化路演【走进海门】圆满结束 9小时前 “芯启江海·智汇东洲”——2026“走进海门”集微产业系列招商·上海站成功举行 10小时前 FPGA原型验证中的内存模型应用:基于DDR5的Linux系统启动与测试 10小时前 智辰半导体:深度拆解全球端侧AI产业,推出万亿参数模型端侧部署全栈方案 14小时前 徐直军:中国半导体将自成格局;闻泰:安世中国独立运营体系基本完成,集微大会圆满收官,科创逐浪AI启新章 18小时前 获取更多内容 最新资讯 张跃院士详解芯片未来:硅基逼近极限,二维材料开启新赛道 3小时前 黄仁勋谈韬定律:对台积电不构成威胁,我们领先十年 3小时前 聚焦星载芯片与天地一体化网络,北京太空智算研究院正式成立 4小时前 单芯片驱动多块异形屏,LG汽车技术创新点燃股价 3小时前 首台600mm面板级去胶设备出厂,北方华创再拓封装版图 3小时前 佑驾创新收购中通快递子公司 7小时前