近日，大族数控在接受机构调研时表示，目前已与从中国大陆出海到东南亚国家的多家PCB企业达成合作意向，随着下游客户东南亚项目的陆续落地，公司海外市场的销售额有望显著增长。
大族数控称，PCB制造企业海外布局进展加速，特别是泰国、越南等东南亚地区诸多项目进入设备评估阶段，公司积极拓展海外市场，推进海外公司设立，建立本土化的运营团队，及时满足客户的购机或技术支援需求。
在IC封装基板领域，AI高速数据处理芯片2.5D/3D先进封装推动封装基板朝着更高技术附加值方向发展。大族数控一直以来紧紧围绕国内封装基板龙头客户的需求进行产品研发，推出的高转速载板专用机械钻孔机获得国内多家龙头客户的认证，可满足BT载板及FC-BGA载板小孔径的高精度加工；创新运用新型激光技术，开发出用于玻璃基在内先进封装基板的加工方案，包括极小直径钻孔、盲槽及内埋高精度元器件锣槽等工艺的应用，广泛获得国内外封装基板厂商的技术认证及顶级终端客户的认可；研发的的封装基板高精专用测试及FC-BGA单片测试设备，具备对标龙头企业NidecRead主流机型的能力。
在已布局的工序及产品方面，大族数控持续推动跨越性升级，如十二轴机械钻孔机、四光束CO2激光钻孔机、应用AOD技术的UV激光钻孔机、十六倍密通用高精测试机等，为PCB行业提供效率更高、综合成本更低的降本增效或提质增效解决方案，助力下游客户提升综合竞争力。
（校对/黄仁贵）
