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1.世界知识产权组织：过去十年中国生成式AI专利申请量居全球第一
2.重磅！诺思与博通达成全面和解及专利交叉许可
3.传台积电先进封装SoIC再添大客户，苹果将采用
4.Rogue Valley新建300mm晶圆厂将获《芯片法案》670万美元补贴
5.三星发布首款3nm可穿戴设备芯片Exynos W1000 采用FOPLP封装
6.微软同意支付1440万美元，实现员工指控和解
7.日本政府已全面废除软盘使用
8.歌尔股份撤诉，与敏芯股份5年专利拉锯战落幕
1.世界知识产权组织：过去十年中国生成式AI专利申请量居全球第一
当地时间7月3日，世界知识产权组织发布《生成式人工智能专利态势报告》。
报告显示，2014年至2023年，中国发明人申请的生成式人工智能专利数量最多，远超美国、韩国、日本和印度等国。2014年至2023年，全球生成式人工智能相关的发明申请量达54000件，其中超过25%是在去年一年出现的。
生成式人工智能允许用户创建文本、图像、音乐和计算机代码等内容，为一系列工业和消费产品提供动力。2014年至2023年间，中国的生成式人工智能发明超过3.8万件，是排名第二的美国的6倍。
报告显示，生成式人工智能已遍及生命科学、制造、交通、安全和电信等行业。图像和视频数据在生成式人工智能专利中占主导地位，其次是文本和语音/音乐，分子、基因和蛋白质数据的生成式人工智能专利增长迅速。
2.重磅！诺思与博通达成全面和解及专利交叉许可
7月3日，中国滤波器IDM制造商诺思微系统发布重大声明，与美国安华高（现博通）公司已就双方全部争议达成和解，双方已撤回并终结针对对方或其关联公司及客户的诉讼，并就双方某些中国专利达成交叉许可，为这场长达7年的知识产权纠纷画上了圆满句号。
纠纷始末
2017年，因苹果公司多款iPhone手机所用的博通BAW/FBAR滤波器芯片使用了诺思公司两项专利，诺思公司向天津市第一中级人民法院起诉苹果公司专利侵权。诺思公司起诉后，苹果公司及安华高（现博通）公司分别对诺思公司两项涉案专利提起无效、权属诉讼。由此，双方知识产权系列诉讼耗时数年，截至双方和解前，仍未全部终结。
此次和解对整个射频前端行业的重要影响
BAW滤波器是5G射频前端的关键技术。安华高（博通）公司是全球有线和无线通信半导体领域的巨头，在滤波器领域，博通是最早实现薄膜体声波（FBAR）技术商业化的公司，并在该领域居于全球主导地位。诺思（天津）微系统有限责任公司成立于2011年，在天津建有6英寸体声波（BAW）滤波器芯片专用生产线，是国内最早研发、制造BAW滤波器芯片的领先企业。截至今年6月，围绕其自主创新的ICBAR（干涉耦合体声波谐振器）技术路线，在国内及国际申请及授权专利总数652项。现有产品在移动通信、基站服务、卫星导航(北斗、卫通产品矩阵)、物联网（WiFi 6E/7）以及汽车电子（车规级滤波芯片）等领域被广泛应用。
此次和解，双方有意息诉罢争，撤回并终结全部未结诉讼，终结了这场旷日持久的知识产权纠纷。而双方达成的专利交叉许可，则标志着两家公司相互认可对方的知识产权价值。
市场研究机构Yole Development的数据显示，到2025年全球射频前端市场可达约250亿美元规模，目前绝大部分前端市场及专利被Skyworks、Qorvo、博通、村田及RF360（高通旗下）等国际射频巨头所垄断，国产器件自给率不足5%。
在广阔的市场前景及国产化需求双轮驱动下，近年来，我国涌现出了多家致力于滤波器在内的射频前端芯片研发的初创企业。但由于高端射频前端芯片技术复杂，专利布局密集，初创企业在技术研发和市场化过程中，很难突破现有的专利壁垒。
在这样的背景下，知识产权的重要性日益凸显。对于射频滤波芯片企业来说，积极投入技术研发，走出独立自主的创新道路，坚持发展自身知识产权体系，才能在激烈的市场竞争中占据有利地位，为中国射频前端供应链的安全提供重要保障，助推中国射频前端产业的发展，为全球客户提供安全、可靠、可持续性的技术与服务！
3.传台积电先进封装SoIC再添大客户，苹果将采用
据中国台湾业界消息，台积电先进封装3D平台SoIC（System on Integrated Chips）再添重量级客户，苹果将大规模采用，预计2025年放量。如果消息属实，这将是继AMD之后，台积电该技术获得的又一大客户订单。投资机构看好台积电先进封装放量，预计将带动基板厂商如欣兴，以及封测厂商同步受惠。
根据台积电官方介绍，其3D封装（3D Fabric）平台包含三大部分：CoWoS、InFO以及TSMC-SoIC。目前，产能吃紧的是CoWoS，台积电除了扩充自身工厂外，也与第三方封测厂合作。至于台积电SoIC封装产能，早已定下长期发展计划，预计2026年产能将比2022年扩大20倍以上。
台积电SoIC的重要应用包括AMD Instinct MI300系列芯片，不仅采用台积电5nm制程工艺，还采用台积电3D Fabric平台多种技术组合，如将5nm GPU小芯片与CPU等进行整合，采用CoWoS封装方式。
虽然台积电此前一贯表示不评论单一客户消息，但业界消息称，苹果有意在下一代M系列芯片中导入台积电相关封装技术，甚至不排除移动端A系列处理器也将采用。
4.Rogue Valley新建300mm晶圆厂将获《芯片法案》670万美元补贴
纯MEMS（微机电系统）晶圆代工厂Rogue Valley Microdevices将根据美国《芯片法案》获得高达670万美元的政府直接资助，用于建设下一个300mm晶圆厂。
Rogue Valley已与美国商务部签署一份不具约束力的初步条款备忘录，以支持其在佛罗里达州棕榈湾建设第二座晶圆厂，该晶圆厂将具备300mm晶圆的生产能力。
Rogue Valley于2023年6月宣布收购位于棕榈湾商业大道2301号的一幢商业建筑，计划投资支出3000万美元，用于建造一座MEMS和传感器晶圆厂，每月生产21000片晶圆。预计该公司将雇用约75名员工，并于2025年开始生产。
美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo)表示：“对Rogue Valley的投资是拜登政府在半导体供应链进行有针对性投资的又一例证，旨在重新点燃美国在半导体制造领域的领导地位。得益于拜登总统的《芯片法案》，在全球需求不断增加的情况下，我们正在努力确保美国公司获得稳定的国内MEMS技术供应。”
Rogue Valley创始人兼CEO Jessica Gomez表示：“作为第一家获得《芯片法案》资金的MEMS代工厂，Rogue Valley致力于先进微电子产品的国内制造。我们计划利用这笔资金来增加微型智能传感器的产量，这些传感器对于需要强大供应链的市场至关重要，包括汽车、生物医学和工业。我们还将把位于俄勒冈州西海岸的代工厂扩展到佛罗里达州太空海岸的新工厂，该工厂将很快成为业内第一家提供300mm产能的MEMS纯代工厂。”
300mm尺寸MEMS晶圆代工，相比200mm晶圆具有规模效益，可以使得用于医疗保健应用的“微针”产品受益。该技术可以用于皮肤给药、生物传感器等技术，如用于糖尿病患者的连续血糖监测设备，以及疫苗等应用。
5.三星发布首款3nm可穿戴设备芯片Exynos W1000 采用FOPLP封装
三星于7月3日发布其首款采用3nm GAA先进工艺的可穿戴设备SoC芯片Exynos W1000，该产品应用了先进制造工艺和封装方法，提高性能的同时有助于减小体积，从而为电池预留更大空间，为智能手表设计提高灵活性。
Exynos W1000芯片全新的CPU架构拥有1颗Cortex-A78 1.6GHz大核，以及4颗能效更高的Cortex-A55 1.5GHz小核心，采用LPDDR5内存，提供流畅性能。与前作Exynos W930相比，Exynos W1000多核提升3.7倍。对于日常使用，这款芯片的加速功能可以保证用户在启动关键App时，速度提高2.7倍，并在多个应用之间流畅平滑切换。此外，这款芯片集成Mali-G68 MP2 GPU核心，支持960x540、640×640显示分辨率，整合32GB eMMC存储。
三星介绍，该芯片采用扇出型面板级封装（FOPLP）以实现更小体积和热性能，同时采用系统级封装（SiP）集成电源管理芯片（PMIC），使用ePoP封装，将DRAM、NAND存储芯片共同集成。通过这些方式，Exynos W1000能够实现更小、更薄的封装体积。
Exynos W1000搭载2.5D常亮显示（AoD，息屏显示）功能，带来增强的显示屏和具有丰富细节的表盘。
预计三星Exynos W1000将首发搭载于即将推出的Galaxy Watch 7智能手表。三星电子定于7月10日晚10时（当地时间10日下午3时）在巴黎举行今年第二场Galaxy新品发布会（Galaxy Unpacked），届时将发布折叠屏手机和智能穿戴设备等新品。
据了解，三星电子表示，还将加快采用3nm工艺的Exynos 2500芯片量产进程，预计将搭载于将于2025年年初上市的Galaxy S25系列手机中。
6.微软同意支付1440万美元，实现员工指控和解
美国加利福尼亚州一家机构7月3日表示，微软已同意支付1440万美元，以解决关于微软非法惩罚请病假或家庭护理假员工的指控。
加州民权部门在向加州法院提交的文件中指控微软，自2017年以来对使用育儿假、残疾假、怀孕假和家庭护理假的加州员工进行报复，拒绝为他们提供加薪、晋升和股票奖励。
微软在和解协议中否认存在不当行为。该公司发言人在一份声明中表示，不同意该机构的指控。
该发言人称：“微软致力于营造一种环境，使我们的员工能够在需要时休假，并为他们提供必要的灵活性和支持，使他们在职业和个人方面都能茁壮成长。”
近年来，加州民权部门宣布了一系列大额和解协议，其中包括2021年与电子游戏开发商Riot Games达成的1亿美元协议、2023年与动视暴雪达成的5400万美元和解协议，以及与Snapchat母公司Snap达成的1500万美元和解协议。
目前尚不清楚有多少工人能从该和解协议中受益。据法院文件显示，总部位于华盛顿州雷德蒙德的微软公司，在加州约有6700名员工。
除了1440万美元的赔偿金外，微软还同意聘请一名独立顾问，以确保公司政策不会歧视请假的员工，确保员工能够提出投诉；同时为经理和人力资源人员提供培训。
7.日本政府已全面废除软盘使用
日本政府近日已全面废除软盘的使用，这距离该存储介质的使用高峰期已过去超过20年。截至2024年6月中旬，日本数字厅已废除所有1034项有关软盘的使用规定，仅留一项与车辆回收相关的环保规定涉及软盘。
日本数字厅大臣河野太郎表示，“6月28日，我们赢得了对软盘的战争。”他一直主张在日本政府中消灭传真机等过时技术，包括一些模拟技术。
据了解，日本数字厅在2021年疫情期间成立，当时旨在帮助日本在全国范围内紧急开展病毒检测和疫苗接种工作，该机构发现日本政府仍然依赖于纸质文件和一些过时的技术。
在此前，软盘是日本政府规定的约1900种官方文件进行申请或通知的必备介质。2024年1月，日本经济产业省公告称，结束了数十年来对于物理存储介质提交文件的要求。目前日本相关法律已经修改，删除了对软盘和光盘等物理介质的内容，同时也删除了“电子记录介质”等类别描述。日本数字厅此前一直推动修订法律的计划，目的是消除物理存储介质，将文件提交方式逐步转移至云端。
软盘最早由IBM于1960年代发明，主要包括3.5英寸、5.25英寸、8英寸规格。1971年，IBM推出第一张商业化的8英寸软盘。
软盘尺寸对比，来源：heirloom
这种介质的最后生产商索尼，已于2011年停止软盘生产，但市面上依旧有着庞大的库存，同时一家美国公司Floppydisk.com一直在经营3.5英寸软盘销售和回收。该公司负责人表示，不认为软盘会在未来几年内彻底消失，也不认为日本政府终止软盘使用的做法会使该公司业务受到威胁，因为还有许多爱好者和工业用户当前仍在使用软盘。包括航空航天、医疗、纺织等领域，一些设备依旧需要软盘加载文件。
8.歌尔股份撤诉，与敏芯股份5年专利拉锯战落幕
7月2日，敏芯股份发布公告称，近日，公司收到了最高人民法院出具的《民事裁定书》，根据该裁定书，就上诉人歌尔股份有限公司与被上诉人敏芯股份侵害实用新型专利权纠纷一案，法院裁定准许上诉人撤回起诉。
2019年7月29日，歌尔股份以敏芯股份产品中产品编码为“MB17H11N”“MB10H11X”“MB16H11Y”的产品侵害其第ZL201521115976.X实用新型专利权为由向北京知识产权法院提起诉讼，要求敏芯股份向歌尔股份承担经济损失及为制止侵权行为的合理费用共计1,000万元。
2021年12月，北京知识产权法院对上述案件作出一审民事判决，判决结果为驳回原告歌尔股份的诉讼请求。
2022年1月，歌尔股份不服北京知识产权法院作出的民事判决，向最高人民法院提出上诉，具体的上诉请求包括：恳请最高人民法院撤销北京知识产权法院作出的民事判决书；恳请最高人民法院在查清事实的基础上改判，支持上诉人在一审中提出的诉讼请求。
2024年6月11日，上诉人歌尔股份向最高人民法院提出撤诉请求。
