瑞银（UBS）分析师指出，英特尔可能把当前的战略转向聚焦芯片设计，并透过争取英伟达、博通等重要客户，来壮大晶圆代工事业。

瑞银分析师亚库瑞（Timothy Arcuri）在报告中说，在新执行长陈立武领导下，英特尔近期的振兴计画可能是强化设计和晶圆代工能力。亚库瑞也表示，英特尔致力于从英伟达和博通获得用晶圆代工服务的承诺，盼这些重要客户采用英特尔推动的18A制程。

此外，英特尔正在开发一个新的、较低阶的先进制程版本，称为「18AP」，可能对这些潜在客户更有吸引力。英特尔说，英伟达似乎比博通更接近要采用英特尔的芯片技术，可能是供游戏应用使用，但能耗问题仍是一大隐忧。

英特尔可能透过改善其封装技术，试图和台积电（2330）展开更激烈的竞争。英特尔试图让嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）技术，逼近台积电的CoWoS-L，借此提高对英特尔和其他客户的吸引力。

此外，英特尔和联电的合作据悉进展顺利，可能在2026年下半年开始生产。双方的合作生产的高电压鳍式场效电晶体（FinFET），可能成为继台积电之后的第二选择，并有可能导入未来苹果的产品。

即便英特尔来势汹汹，仍难与台积电在市场抗衡。研究机构IDC预估，2025年包含封测等在内的「晶圆代工2.0」市场产值将年增11%，其中，台积电在包含先进封装的晶圆代工2.0市场市占上看37%，稳居龙头。