倒计时9天，第16届集成电路封测产业链论坛议程更新

距离开幕还剩 9 天

参 会 须 知

尊敬的各位参会代表：

      欢迎您参加由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办，通富微电子股份有限公司（国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长单位）、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、长三角集成电路融合创新发展产业联盟、苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、上海风米云传媒科技有限公司承办、江苏省集成电路产业技术创新战略联盟、江苏省半导体行业协会、江苏长电科技股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、苏州市职业大学协办的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)，会议将于2024年7月12-13日在苏州金鸡湖国际会议中心召开。现将相关参会注意事项通知如下：

  大会总体日程 

*总体安排持续更新中，以现场实际为准

  签到时间、地点 

签到时间：7月11日 09:00-19:00

签到地点：苏州市苏州工业园区

苏州大道东688号金鸡湖国际会议中心

  签到流程 

【展商签到】展商通道

①负责人出示名片→②签字确认领取→③领取参会资料包

【演讲嘉宾签到】演讲嘉宾通道

①演讲嘉宾出示名片→②确认演讲所属论坛→③签字确认领取→④领取参会证件与餐券

【参会观众】

①出示出示名片→②签字确认领取→③领取证件及资料

签到注意事项：

1. 请务必携带名片；  

2. 参展商及赞助企业可由负责人统一代领证件及资料；

3. 通过集成电路产才融合发展大会进行报名的嘉宾，请于对应报名通道完成签到与资料领取。

  酒店、交通 

协议酒店：苏州文博诺富特酒店（位于会议中心楼上）

地址：江苏省苏州市苏州工业园区苏州大道东688号

价格：600元/晚/间，含单早；670元/晚/间，含双早

预订方式：联系人：张女士18621752334（同微信），nicolezhang@fengm.cn

★组委会仅帮忙登记预订信息，付款及开票请入住时联系酒店前台办理 

交通方式：

参会私家车停车：可于签到处领取免费停车券

 CIPA 目前最新议程  

  参会报名  

长按识别，立刻报名CIPA

  会议联络  

参会报名咨询：

    张先生

    电话：18916567792（微信同号）

    邮箱：chuzhen.zhang@cepem.com.cn

    万先生

    电话：18512101773（微信同号）

    邮箱：lin.wan@cseac.org.cn

酒店住宿咨询：

    陈女士

    电话：17521615841（微信同号）

    邮箱：chen@cseac.org.cn

媒体合作联系：

    何女士

    电话：18621703780（微信同号）

    邮箱：yanying@cepem.com.cn