AI风潮推升先进封装供不应求，掀起先进封装扩产潮，相关设备供应链厂均华（6640）、盟立（2464）、志圣（2467）、大量（3167）、均豪（5443）、友威科（3580）及东捷（8064）等前景看旺。
均华今年首季交出史上最强单季营收及获利，董事长梁又文表示，受惠先进封装设备需求发烧，在手订单维持10余亿元新高水位，确立下半年起营运提前加温。他形容客户端急单需求热况，让人“恨不得躲起来”，预估开启相关设备“黄金15年”成长期。
均豪董事长陈政兴指出，均豪加入的G2C+联盟中，志圣和均华都已进入先进封装赛道，均豪布局多年的先进封装设备产品，将于下半年出货半导体封测厂与晶圆厂，跨入先进封装领域。今年相较去年将有“不错的成长”，明年可望随客户扩大资本支出续旺。
盟立董事长孙弘表示，封测产业因缺工积极投入自动化，盟立已成功接获先进封装CoWoS相关订单，今年下半年将进入交货密集期。
东捷在半导体先进封装领域推出系列解决方案，同时运用雷射同步双面作业技术，开发玻璃载板边缘封装环氧树脂修整设备，奠定东捷在半导体先进封装设备竞争优势。
友威科指出，电动车需求大幅扩张、CoWoS制程积极扩产、FOPLP客户持续下单，拉升半导体客户设备订单需求，让半导体产业贡献营收占已超过七成，展现转型成效。
