8月7日，全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆公布了2024年二季度财报，营收为新台币153.26亿元（约合人民币33.6亿元），较第一季增长1.6%。但是因折旧、黑客攻击导致的信息安全事件及电力等成本增加影响，第二季毛利率环比下滑2个百分点至32.3%；税后净利润为新台币28.79亿元（约合人民币6.3亿元），环比下滑18.5%，每股净利润达新台币6.02元。
董事长徐秀兰指出，今年初预计2024 年营收大致持平2023 年，并努力保持正成长，但因客户需求比预期弱很多，因此在上季法说会调整全年营收预估，预计会较去年下滑一些。
不过，从现阶段来看，尽管第一季一样是底部，第二季开始复苏，下半年营收逐季增长，但由于下半年营收增长幅度有限，并不会呈现V 型反转，因此定调今年营收会低于去年，较去年的历史高点呈现高个位数百分比下滑。
资本支出方面，徐秀兰重申，公司所有扩张都是基于客户对先进材料的需求，尤其大部分都是针对12英寸的先进抛光晶圆、磊晶，还有化合物半导体，因此环球晶并未放缓扩产速度，皆按计划进行扩产。
徐秀兰也补充，明年第一季开始环球晶将有更多新产能开出，可以满足更多客户需求；以目前营收来看，6英寸约个位数百分比，12英寸营收比重超过5成，其他则为8英寸。
展望全年，徐秀兰表示，由于客户去化库存的速度比预期慢，全年营收恐转为衰退，原预估今年营收会比去年弱一些，此次则预估较去年衰退个位数百分比，预期明年将重返成长，针对HBM 方面，也正通过过韩国分公司供货给韩系客户。
