elexcon2024深圳国际电子展即将于8月27-29日在深圳会展中心（福田）开幕！高云半导体将携车规级产品及方案亮相于汽车芯片专区，诚邀行业专业人士莅临参观交流。
高云半导体车规产品
55nm车规产品包含小蜜蜂家族4个型号和晨熙家族两个型号，共6款产品。其中5款已大批量量产。广泛用在智能座舱多屏异显、Localdimming多分区背光、氛围灯、智能尾灯、动力域电机控制等场景。
22nm Arora V车规产品有15K、25K、60K及138K四个逻辑规模，芯片含有丰富逻辑资源，集成PCIe 2.0/3.0硬核、高性能MIPI DPHY(2.5Gsps)/CPHY(2.5Gsps)硬核、高速Serdes(12.5Gbps)硬核。可广泛用在座舱多屏异显、CMS、激光雷达、自动驾驶/辅助驾驶、域控等领域。
高云半导体Localdimming方案
用 FPGA 实现 local Dimming 功能的优势在于 FPGA 能够提供高度的灵活性，可以适配不同的接口、分辨率、帧率、分区数量，并且可以根据用户需求采用不同的算法类型，确保最佳的显示效果。目前，由于高云已有多款不同逻辑容量的车规 FPGA 量产，能够根据应用场景选择最适合的产品，实现最佳的 BOM 成本优化。
