芯聚能“一种功率半导体模块电热参数的获取方法、系统及装置”专利获授权

天眼查显示，广东芯聚能半导体有限公司近日取得一项名为“一种功率半导体模块电热参数的获取方法、系统及装置”的专利，授权公告号为CN112307656B，授权公告日为2024年8月16日，申请日为2020年10月22日。

本发明公开了一种功率半导体模块电热参数的获取方法、系统及装置；其中，所述获取方法是基于PLECS仿真软件与ANSYS ICEPAK仿真软件联合仿真获取的，该方法通过PLECS仿真软件与ANSYS ICEPAK仿真软件联合仿真，可以根据实际应用建立不同的电路拓扑结构、调制方法、功率等条件的仿真平台，同时把流体条件以及温度分布等实际情况作为仿真条件建立到仿真中，联合仿真计算出功率半导体模块内部每个芯片的电热参数，电热参数包括节温和损耗功率，使得输出的电热参数接近实际应用且精确。本发明可广泛应用于电力电子的电热参数仿真技术领域。