芯聚能半导体2024年大事记 作者: 爱集微 2025-01-17 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:芯聚能 #芯聚能# 评论 收藏 点赞 2.8w 责编: 爱集微 来源:芯聚能 #芯聚能# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 芯聚能“芯片封装方法、装置、计算机设备和存储介质”专利获授权 自研碳化硅主驱芯片迎上车里程碑! 芯粤能+芯聚能闭环融合,开启新能源汽车“芯”动力 芯聚能芯片规模化生产!国内第一家碳化硅IDM企业上车 芯聚能:以碳化硅技术引领全球功率半导体产业发展 芯聚能半导体获选第六批专精特新“小巨人” 《赤热》访谈 | 解决“卡脖子”难题是实现新质生产力必由之路 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 12.6w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 从个人工具到企业生产力,中兴通讯Co-Claw探索企业级AI Agent“标准答案” 1小时前 从概念到芯片:新思科技EDA+车规IP赋能芯粒架构汽车SoC设计 2小时前 中国将20家日企列入出口管制名单!特朗普10%全球关税生效;荣耀将推首款人形机器人 6小时前 AI 算力巨头联手,超 600 亿美元芯片订单曝光 6小时前 苹果1亿片芯片订单投向美国本土 6小时前 获取更多内容 最新资讯 从个人工具到企业生产力,中兴通讯Co-Claw探索企业级AI Agent“标准答案” 1小时前 亚马逊AGI实验室负责人离职:华人高管 任职不到两年 2小时前 马斯克受挫 美法官驳回xAI指控OpenAI窃取商业机密诉讼 2小时前 AMD拿下Meta芯片大单:价值数百亿美元、股价大涨12% 2小时前 安徽将推动量子信息产业超300个应用场景落地 2小时前 长安汽车:预计今年三季度前金钟罩固态电池搭载机器人及装车验证 2小时前