芯聚能半导体2024年大事记 作者: 爱集微 01-17 11:05 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:芯聚能 #芯聚能# 评论 收藏 点赞 1.6w 责编: 爱集微 来源:芯聚能 #芯聚能# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 芯聚能:以碳化硅技术引领全球功率半导体产业发展 芯聚能半导体获选第六批专精特新“小巨人” 《赤热》访谈 | 解决“卡脖子”难题是实现新质生产力必由之路 芯聚能“一种功率半导体模块电热参数的获取方法、系统及装置”专利获授权 领航SiC规模放量新时代,芯聚能出海抢占全球SiC高地 芯聚能“功率模块外壳”专利获授权 评论 文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议 登录参与评论 0/1000 提交内容 没有更多评论 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 10.8w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 博世深化与芯驰科技战略合作,推动智能汽车半导体技术创新 1小时前 地平线与重要股东上汽集团深化合作,多款搭载征程6E的车型将于年内落地 3小时前 诺思与您相约2025慕尼黑上海电子展 4小时前 东芯半导体邀您参加2025慕尼黑上海电子展! 4小时前 DVCon China 2025:与爱德万测试共探SoC验证新范式 4小时前 获取更多内容 最新资讯 美国宣布关税豁免 苹果股价领涨科技股 16分钟前 中国科学院上海微系统所在法里树锁定太赫兹光频梳方面取得进展 35分钟前 清华计算机系存储实验室团队获得2025年ASPLOS/EuroSys大模型推理优化竞赛冠军 37分钟前 北理微电院参与撰写的《6G近场技术白皮书2.0》正式发布! 38分钟前 南航物理学院/集成电路学院在《Science》上发表重要研究成果 40分钟前 哈工大丁昌文、周荻等:基于高效标签匹配的分布式标签多伯努利多目标跟踪方法 42分钟前
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