1、苹果加码美国本土制造 今年1亿片芯片采购来自台积电亚利桑那厂
2、投资120亿美元！亚马逊拟在美国路易斯安那州建数据中心
3、Ceva Wi-Fi 6和蓝牙IP为瑞萨电子首款面向物联网和智能家居的组合式MCU提供支持
4、AI芯片创企Taalas融资1.69亿美元，挑战英伟达
1、苹果加码美国本土制造 今年1亿片芯片采购来自台积电亚利桑那厂
近日，苹果表示将加码美国本土制造，预计Mac mini将于今年晚些时候在其位于休斯顿的新工厂实现本地化生产。这意味着部分Mac Mini台式电脑的生产将从亚洲转移到美国，这也是自2013年Mac Pro在美国本土生产失利后，苹果又一次将核心硬件生产线迁回美国的重大尝试。
此外，苹果还表示，2026年将采购超1亿片台积电亚利桑那工厂生产的先进芯片。
2、投资120亿美元！亚马逊拟在美国路易斯安那州建数据中心
亚马逊表示，预计将在美国路易斯安那州投资120亿美元建设数据中心，将创造540个全职工作岗位，以及一些辅助设施运营的工作岗位，例如电工和暖通空调技术人员。
在本月发布的2025年第四季度财报中，亚马逊宣布预计今年的资本支出将达到2000亿美元，较2025年的1310亿美元大幅增长。
科技公司为满足日益增长的人工智能软件、计算机芯片和其他基础设施需求，支出已大幅飙升。这些公司今年已承诺至少投资6300亿美元，一些投资者担心人工智能泡沫会不断膨胀。
由于当地电网压力以及设备需要大量用水，一些社区对数据中心的建设持反对态度。
亚马逊表示，将设立4亿美元的基金，用于美国路易斯安那州的水利基础设施建设，以帮助抵消数据中心建设可能带来的任何影响。该公司还表示，数据中心只会将水用于冷却和其他用途。
亚马逊表示，将承担路易斯安那州数据中心“100%的成本”，并正与西南电力公司合作，建设所需的电力基础设施。
3、Ceva Wi-Fi 6和蓝牙IP为瑞萨电子首款面向物联网和智能家居的组合式MCU提供支持
Ceva-Waves连接IP助力瑞萨电子为下一代物联网系统提供灵活、节能的无线解决方案。
物联网和智能家居市场的爆炸式增长推动了对高度集成、高能效连接解决方案的需求，这些解决方案能够简化设计并加快产品上市速度。为了满足这一需求，领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，瑞萨电子株式会社(Renesas Electronics Corporation)已将Ceva-Waves Wi-Fi 6和低功耗蓝牙IP集成到其新推出的RA6W1和RA6W2组合式微控制器(MCU)中，为智能家居、工业和消费电子设备提供强大的无线性能。
瑞萨电子的RA6W1双频Wi-Fi 6 MCU和RA6W2 Wi-Fi 6+低功耗蓝牙组合MCU为开发人员提供了灵活的设计方案，可根据应用需求选择独立Wi-Fi、Wi-Fi/低功耗蓝牙组合或完整的集成式模块。这些解决方案可节省功耗、简化系统设计并降低物料清单成本，同时提供主机式或无主机式实现选项，从而无缝集成到下一代互联系统中。
瑞萨电子连接业务副总裁Chandana Pairla表示：“互联设备正以前所未有的速度发展，为物联网和工业应用开辟新的机遇。通过将Ceva的Wi-Fi和低功耗蓝牙IP集成到我们的MCU中，我们实现了兼具高性能和卓越能效的系统级连接。这种集成有助于客户降低设计复杂性、延长电池寿命，并加快智能家居和工业自动化应用产品的上市速度。”
Ceva无线物联网业务部副总裁兼总经理Tal Shalev表示：“我们独特的连接IP产品组合能够提供出色的性能和效率，从而将下一代无线功能引入MCU。此次与瑞萨电子合作，巩固了我们作为值得信赖的合作伙伴的地位，加速了物联网创新，并赋能开发人员拓展智能边缘的应用范围。”
Ceva Waves™是一套全面的无线连接IP产品组合，可为系统芯片(SoC)设计提供一流的性能、能效和互操作性。该产品组合涵盖Wi-Fi 6/7、低功耗蓝牙、蓝牙双模、802.15.4、超宽带(UWB)以及支持Thread、Zigbee和Matter的交钥匙多协议平台，能够将符合标准的连接无缝集成到MCU和SoC中。凭借成熟的硬件和完整的软件栈，Ceva Waves可缩短产品上市时间，并巩固Ceva作为下一代物联网和智能家居设备值得信赖的合作伙伴的地位。
4、AI芯片创企Taalas融资1.69亿美元，挑战英伟达
加拿大多伦多芯片初创公司Taalas近期宣布，已完成1.69亿美元融资，并开发出一款能够以比传统方法更快、更经济的方式运行人工智能（AI）应用程序的芯片。
Taalas已从Quiet Capital、富达投资和芯片行业风险投资家Pierre Lamond等投资者处筹集总计2.19亿美元的资金。
就在几周前，英伟达以200亿美元的价格从芯片初创公司Groq获得知识产权授权。这一消息重新激发了人们对一批用于执行AI推理特定环节的初创公司和技术的兴趣。AI推理是指AI模型（例如OpenAI的ChatGPT所使用的模型）响应用户查询的过程。
Taalas的芯片设计方法是将AI模型的部分内容打印到硅片上，从而有效地生产出适用于特定模型的定制芯片，例如Meta的Llama模型的小型版本。这种定制硅芯片搭配了大量高速但成本高昂的片上存储器，称为静态随机存取存储器（SRAM），其设计与Groq类似。
Taalas首席执行官Ljubisa Bajic表示，正是针对每个型号的定制设计赋予了Taalas芯片优势，“这种硬连线设计在一定程度上实现了我们的高速性能”。
Ljubisa Bajic表示，这家初创公司会组装一个近乎完整的芯片（大约有100层），然后在其中两层金属上进行最终的定制。他表示，Taalas的代工厂台积电大约需要两个月的时间才能完成一个针对特定型号定制芯片的制造。
而制造一个像英伟达Blackwell这样的AI处理器大约需要6个月的时间。
Taalas表示，他们现在可以生产能够运行不太复杂模型的芯片，并计划在2026年底前制造出能够运行GPT-5.2等尖端模型的处理器。 Groq的第一代处理器在其芯片设计中采用大量使用SRAM的设计方案，另一家初创公司Cerebras 也采用类似的方案，该公司于今年1月与OpenAI签署了云计算协议。初创公司d-Matrix也采用了类似的设计。
