9月11日，甬矽电子在接受机构调研时表示，公司产品结构相对稳定，从上半年数据看，FC类产品、晶圆级封装占比有所增加，QFN、SiP等成熟封装产品继续扩产，营收规模也在增长。长期来看，FC、晶圆级封装等先进封装产品的营收规模占比将进一步提升。
甬矽电子表示，公司营收主要来自消费电子、工规、车规等领域。IoT类客户占比50%~60%左右，PA类占比15%左右，安防领域占比15%，运算领域和汽车电子领域的营收绝对占比较低，但增速较快。据甬矽电子观察，下游IoT客户需求较为乐观；PA领域二季度相对平淡，预计下半年会有所回暖。
甬矽电子在调研中披露，今年集成电路产业整体呈现复苏趋势。从下游客户来看，公司主要客户以各细分领域的龙头设计公司为主，在所处领域具备较强的竞争力，客户的成长会进一步带动公司的持续增长。
被问及当前的设备国产化进度，甬矽电子表示，公司根据自身的工艺需求和客户的需求审慎进行设备选型，综合考虑量产的稳定性以及客户的接受度等角度，目前核心站别以进口设备为主。同时，甬矽电子高度重视国产替代，主要站别均有相对应的国产设备的备选方案。
（校对/黄仁贵）
