随着韩国加快人工智能（AI）计算高带宽存储器（HBM）供应链的开发，日本芯片制造设备公司正在寻求与主导该领域的公司达成供应协议。
日本最大的芯片设备制造商Tokyo Electron（TEL）正在首尔附近的龙仁市建立第四个韩国研发中心。该设施计划于2026年开放，将配备客户可用于原型设计的先进设备。“开发速度是最重要的。”TEL韩国公司总裁Won Jaihyung表示。
龙仁半导体集群产业中心预计将于2027年开放，SK海力士和三星电子计划在此大力投资生产HBM和其他产品。TEL韩国公司在过去五年中将员工人数增加一倍，重点关注能够为客户处理设备维护的工程师。
HBM具备高性能和低功耗的优势，非常适合需要快速处理大量数据的AI服务器。Gartner机构预计，从2023年到2027年，HBM全球市场规模将增长6倍以上，达到175亿美元。根据TrendForce数据，SK海力士目前占据大约一半的市场，其次是三星电子，约占40%份额。
HBM是通过堆叠DRAM芯片制成的，这需要更薄、更精密的晶圆。这反过来又需要更多更高质量的设备，以及芯片和设备制造商之间更多的合作。
另一家日本供应商Towa计划在2025年3月前在天安市启动一家工厂，制造成型设备，这是HBM生产过程的最后阶段的一部分。该项目耗资数千万美元，是Towa韩国子公司自2013年成立以来最大的项目。一旦全面投入运营，销售额和产能预计将比截至2024年3月的一年翻一番。
该工厂是Towa对韩国的更大赌注，Towa此前主要在中国和马来西亚生产成型设备。“存储产品市场有起有落，但我们预计HBM市场肯定会增长，”Towa的一位代表表示。“我们正在建立一个靠近客户的供应网络。”
Disco（迪斯科）是一家领先的日本晶圆切割和研磨设备制造商，正在加大在韩国的本地招聘力度。2024年，该公司开始接受未学过日语的实习生，以担任未来的全职职位。Disco韩国的Hayato Watanabe表示，“现在是系统地招募和培养人才以迎接未来商机的时候了。”
据韩国半导体行业协会称，尽管韩国在半导体生产方面实力雄厚，但其芯片制造设备仅从本土采购约20%份额。技术挑战使得新进入者难以进入该领域。
韩国政府已将HBM指定为一项战略技术，并提供26万亿韩元（196亿美元）的税收减免和其他支持，以促进半导体投资。它还将对外国制造商的补贴预算增加三倍，到2024年达到2000亿韩元，旨在吸引全球顶尖公司加入本国技术能力落后的领域。
一个特别有利于日本公司的因素是日韩关系的缓和，一家材料制造商的员工表示，“这使得投资更容易推进，而不必担心公众舆论。”
HBM市场继续增长的预期将促使韩国努力长期转向国内采购设备和材料。韩华集团表示，计划开发HBM组装设备。（校对/李梅）
