1.三城联动！助力3000+学子向“芯”而行！张江高科“895人才汇”在宁收官
2.思科第二轮裁员5600人，传大连正式工占300人赔偿N+7
3.竞争加剧，中国三大智能手机厂商将全面采用3nm芯片
4.高通再次裁员数百人，影响16家工厂员工
5.全球半导体进出口（1-7月）：7月日本设备出口环比下降7.2%，韩国集成电路出口环比下降13.2%
6.TechInsights：DRAM和NAND2025年将实现显著增长
7.传高通与英特尔接触洽谈全盘收购事宜 后者市值约900亿美元
1.三城联动！助力3000+学子向“芯”而行！张江高科“895人才汇”在宁收官
9月20日，2024年张江高科“895人才汇”暨浦东新区名校人才直通车系列活动南京场在东南大学圆满举办。
精英汇聚 梦想启航
“建功立邺”，到此莫愁。张江高科“895 人才汇”系列活动的集结号再度吹响！
南京站现场，来自东南大学、南京大学、南京理工大学、南京邮电大学、河海大学、南京信息工程大学等多所知名高校的800余名应届毕业生与招聘企业进行“一对一”“面对面”沟通交流，开展“企业－人才”双选模式。怀揣梦想的学子手握简历，在企业展位间频频对话，展现专业技能与实战经验，表达对未来职业的憧憬与规划。
2024张江高科“895人才汇”现场
“双选会”另一端，企业方面同样表现了空前的热情与诚意，每家展位都成为传递企业文化与价值观的窗口。招聘代表们耐心细致地介绍着公司环境、岗位职责以及广阔的职业发展空间，用心搭建起人才与机会之间的桥梁。
张江高科“895 人才汇”南京场汇聚概伦电子、博通集成、聚辰半导体、合见工软、芯原股份、芯导科技、银基信息等20+企业，提供800+高质量就业职数，获得超6600+简历，覆盖集成电路工程、电子信息、电子科学与技术、通信工程、微电子科学与工程、机械工程、微电子学与固体电子学等专业学子。其中，硕博高学历人才占比高达九成，其中硕士生占比93%，博士生占比3 %，这一数据不仅彰显了活动对顶尖人才的强大吸引力，更是“895 人才汇”作为高端人才汇聚高地的重要体现。
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当日还举办了东南向善 · 张江高科奖励基金签约仪式。东南大学党委副书记、纪委书记高立国，张江高科党委副书记俞玫等出席。
东南大学党委副书记、纪委书记高立国
高立国在致辞中表示，希望通过此次基金签约，进一步深化张江高科与东南大学合作，在未来取得更多成果。最后，预祝“895人才汇”南京场双选会在东南大学圆满成功。
张江高科党委副书记俞玫
俞玫希望，张江高科奖励基金可以激励到更多优秀的学生和教职员工。双方通过东南大学教育基金会和“895人才汇”等平台进行深入合作，以更加开放的姿态和务实的举措，为集成电路产业发展积蓄创芯力量。
东南向善 · 张江高科奖励基金签约
随后，双方代表共同签署合作协议，并交换捐赠纪念牌及捐赠证书。该基金长期奖励信息科学与工程学院、电子科学与工程学院、微电子学院、自动化学院、计算机科学与工程学院、材料科学与工程学院的优秀学生，旨在精准培育科技产业型人才，助力我国集成电路产业发展。
作为东南向善 · 张江高科奖励基金的获得者、东南大学集成电路学院学生代表姜传芳同学上台分享，表达了对这份荣誉的珍视。银基信息CTO张亮作企业推介，为现场学子带来精彩的校招分享，激发学子对未来职业发展规划的思考。
三城联动 圆满收官
夕阳余晖中，2024张江高科“895人才汇”圆满落幕。此次活动自上海璀璨启航，穿越古都西安，最终在南京画上了完美的句号。
2024张江高科“895人才汇”现场
本次活动成果丰硕，上海、西安、南京“三城”联动双选会累计接收简历数量已突破26000份，累计超50家高校参与双选会，其中包括复旦大学、上海交通大学、东南大学、南京大学、西安电子科技大学、西安交通大学等高校；到场应聘学子总数超3000人，其中76%为双一流高校应届毕业生，92%为硕士研究生、4.5%为博士研究生；32家张江科学城企业联动组团，推出模拟IC设计、数字IC设计、射频工程师、验证工程师、测试工程师、工艺工程师等330多个岗位、1100余职数，有力促进集成电路产业人才就业。
长期以来，张江高科围绕集成电路产业“引才、育才、留才”问题，通过“895人才汇”平台，精准对接企业与人才的需求，时刻“急企业之所急，需人才之所需”，积极响应并落实浦东新区“1+1+N”人才政策体系，充分发挥人才新政高效能。
2024张江高科“895人才汇”系列活动，作为浦东新区名校人才直通车系列活动之一，不仅为应届毕业生走向职场聚力赋能，还为业界输送了众多集成电路行业优秀人才，深刻地体现了张江高科全力打造人才创新高地、加速产业英才集聚、为浦东建设世界级集成电路产业集群凝聚起强大“芯”力量的坚定决心，也进一步推动集成电路领域构建出更加生机勃勃、开放合作、包容并蓄的人才生态系统。（来源： 张江高科）
2.思科第二轮裁员5600人，传大连正式工占300人赔偿N+7
科技巨头思科今年宣布新一轮裁员，影响约5600名员工，约占其全球员工人数的7%。这是思科在2月份裁员4000多人之后，在2024年的第二轮裁员。
这一消息令人意外，因为思科曾在今年8月暗示裁员，但没有提供哪些部门会受到影响的具体细节。员工们一直处于不确定的状态，直到9月中旬公司终于宣布这一消息。沟通的延迟导致员工感到沮丧，许多人觉得他们在整个过程中被蒙在鼓里。
据报道，思科的工作环境一直在恶化。一些员工将这种氛围描述为“有毒”，因为缺乏沟通。员工称，这是他们在思科经历过的“最糟糕的工作环境”，延迟一个月的通知期加剧了他们对公司未来的焦虑。
裁员还影响了思科的威胁情报和安全研究部门Talos Security。
据凤凰网财经报道，多位思科大连员工称，已正式收到裁员通知，思科蓝牌（正编）员工大连预计裁员约300人。赔偿方案包括两种选择：一是直接走人，赔偿N+7；二是延迟两个月，赔偿N+5。据了解，未来思科整体业务大部分或转移到印度或日本。
思科在8月发布的一份声明中解释说，裁员将使公司能够“投资于关键的增长机会并提高效率”。思科预计，与该计划相关的税前费用将高达10亿美元，“包括遣散费和其他一次性解雇福利以及其他费用。”思科公司还一直在消化280亿美元收购Splunk的交易。
与此同时，公司记录显示，思科CEO Chuck Robbins在2023年的薪酬约为3200万美元。Chuck Robbins仍然对公司未来持乐观态度。他认为库存消化过程已经完成，思科网络设备需求正在恢复正常水平。这家拥有40年历史的公司正在将自己重塑为网络服务和软件提供商，减少对硬件设备一次性销售的依赖。
尽管发生裁员，思科仍报告了强劲的财务业绩，其2024年全年收入达到近540亿美元，创下公司历史上第二佳。
此前思科表示，截至10月的第一财季销售额将达到136.5亿~138.5亿美元。分析师此前预测数字处于该范围的最低端。
思科试图说服投资者，新产品和服务将帮助其从数据中心和AI投资中获益。与一些硬件制造商（尤其是英伟达）不同，思科尚未能够实现该领域数十亿美元的收入。
3.竞争加剧，中国三大智能手机厂商将全面采用3nm芯片
中国智能手机品牌vivo将于10月正式推出其最新旗舰智能手机vivo X200，搭载联发科天玑9400芯片。加上最近苹果iPhone 16系列中A18和A18 Pro芯片的亮相，三大SoC制造商（苹果、高通和联发科）将包揽2024年的3nm旗舰芯片，标志着新一代SoC竞争的开始。
鉴于非苹果智能手机市场复苏的不确定性，品牌希望新一代处理器能够推动新一轮升级。随着高通和联发科都将于10月推出新款芯片，潜在的市场势头已成为焦点。
2023年，A17 Pro作为唯一采用台积电3nm工艺的芯片脱颖而出。然而，到2024年下半年，苹果的A18 Pro芯片将不再是市场上唯一的3nm手机应用处理器。
高通已正式宣布，将于10月21日的骁龙峰会2024上推出骁龙8 Gen4旗舰芯片。搭载联发科天玑9400的旗舰手机也将于10月首次亮相。这些高端芯片的全球首发设备已经确定：小米15系列搭载骁龙8 Gen4，vivo X200和OPPO Find X8/Pro系列搭载天玑9400。
这一消息无疑引发了市场的期待，因为苹果和安卓的最高端智能手机都将进入3nm芯片竞争时代。
vivo旗舰机型搭载的天玑9400采用台积电第二代3nm工艺，是首款采用如此先进工艺芯片的安卓智能手机。3nm工艺不仅可以提升芯片性能，还进一步降低功耗、延长电池续航并控制发热量。
天玑9400将是联发科性能最强的移动处理器，拥有一颗主频3.63GHz的Cortex-X925超大核、三颗主频2.8GHz的Cortex-X4超大核以及四颗主频2.1GHz的Cortex-A7系列大核，构成强大的多核处理架构。
该芯片集成Mali-G925-Immortalis MC12 GPU，支持硬件级光线追踪技术，光线追踪性能相比上一代提升20%，GPU性能超越友商产品约30%，同时功耗降低约40%。
联发科为天玑9400量身定制了一套全新的光线追踪技术，在游戏和视频渲染场景中的表现更加细腻。
另一方面，高通骁龙8 Gen4芯片也采用台积电3nm（N3E）工艺，包含两个4.32GHz超大核和六个3.53GHz大核，GPU为Adreno 830。
据传，用于三星Galaxy S25系列设备的骁龙8 Gen4 CPU频率将超过4.32GHz，创下5G智能手机芯片最高频率的新纪录。骁龙8 Gen4之所以受到广泛关注，是因为它完全放弃Arm架构，转而采用高通自研的Oryon CPU架构。
Oryon架构背后的团队由苹果前首席CPU架构师Gerard Williams III领导，他主导了从苹果A7到A14的芯片设计。现在这个团队加入高通后，骁龙8 Gen4的技术实力将大大增强。
4.高通再次裁员数百人，影响16家工厂员工
根据本周发布的加州预警公告，智能手机芯片制造商高通(Qualcomm)表示，今年晚些时候将在圣地亚哥裁员226人，此次裁员将于11月12日那一周生效。
此次裁员影响了圣迭哥16家工厂的员工，其中包括公司总部，该总部设有网络安全部门。目前尚不清楚网络安全团队是否受到影响。对此消息，高通发言人拒绝透露消息。
高通发言人Kristin Stiles在一份声明中表示:“我们领先的技术和产品组合使我们能够执行多元化战略。作为正常业务流程的一部分，我们会优先考虑并调整我们的投资、资源和人才，以确保我们处于最佳位置，充分利用前所未有的多元化机遇。”
高通近年来一直在缩减员工规模。一年前，高通才刚裁掉了1250多名员工。据2023年10月消息，总部位于圣迭哥（San Diego）的美国公司向加州就业发展部提交的文件，该公司最新一轮裁员将影响1258名员工，包括圣克拉拉（Santa Clara）的194名员工和圣迭哥的1064名员工。这些岗位涉及工程师、法律顾问、会计以及人力资源等岗位。高通称此轮裁员将于2023年12月13日左右进行。美国加州法律规定，企业在宣布裁员计划时必须向就业部门进行备案。
据悉，在2023年，高通的年收入为358亿美元，其首席执行官安蒙的高管薪酬总额为2350万美元。
5.全球半导体进出口（1-7月）：7月日本设备出口环比下降7.2%，韩国集成电路出口环比下降13.2%
近年来，随着数字化和智能化趋势的不断加速，全球集成电路市场需求逐步增长，中国作为全球最大的半导体消费市场之一，集成电路的进出口贸易规模一直都处于高位。在如今复杂的国际环境下，全球半导体供应链和产业布局也发生了一些重要变化。
集微网对中国及全球主要半导体进出口国家或地区的半导体产业进出口数据进行统计分析，发布《全球半导体进出口报告——第一期（2024年1-7月）》。
中国大陆半导体进出口情况
据集微咨询统计，2024年1-7月，中国半导体器件、集成电路、半导体设备进口额均同比上升，半导体硅片进口额同比有所下降，7月，半导体器件、集成电路、半导体设备、半导体硅片进口额均环比上升。
1-7月，半导体器件进口金额152.6亿美元，同比上升3.0%；集成电路进口金额2125.8亿美元，同比上升11.4%；半导体设备进口金额259.3亿美元，同比上升44.6%；半导体硅片进口金额14.2亿美元，同比下降17.4%。
7月，半导体器件进口金额25.0亿美元，环比上升18.0%，同比上升13.3%；集成电路进口金额330.9亿美元，环比上升6.4%，同比上升15.1%；半导体设备进口金额40.4亿美元，环比上升9.6%，同比上升11.2%；半导体硅片进口金额 2.3亿美元，环比上升14.7%，同比下降8.0%。
2024年1-7月，中国半导体器件和半导体硅片出口额均同比下降，集成电路、半导体设备出口额均同比上升，7月，半导体器件、集成电路和半导体硅片出口额均环比下降，半导体设备出口额环比上升。
1-7月，中国半导体器件出口金额301.6亿美元，同比减少23.6%；集成电路出口金额904.2亿美元，同比增长22.4%；半导体设备出口金额28.5亿美元，同比增长8.3%；半导体硅片出口金额19.6亿美元，同比减少51.3%。
7月，中国半导体器件出口金额41.5亿美元，环比减少6.2%，同比减少11.7%；集成电路出口金额138.8亿美元，环比上升0.001%，同比增长28.7%；半导体设备出口金额5.8亿美元，环比增长62.3%，同比增长6.4%；半导体硅片出口金额2.1亿美元，环比下降16.2%，同比下降62.7%。
从重点商品来看，我国集成电路和半导体设备进出口额均同比增加，一方面全球经济复苏，电子产品需求回暖，拉动半导体行业尤其是集成电路的需求；另一方面美国对向中国出口先进芯片技术设备实施禁令，使中国大陆转而扩大投入成熟制程。
1-7月份，集成电路进口来源国家（地区）前五的是中国台湾、韩国、中国大陆、马来西亚和日本，除马来西亚和日本外，其他国家（地区）进口额均同比上升。其中，中国台湾同比上升3.2%，韩国同比上升35.4%，日本同比下滑15.6%；半导体设备进口来源国家（地区）前五的是日本、荷兰、新加坡、美国和韩国，进口额均同比大幅上升。其中，日本同比上升28.5%，荷兰同比上升92.1%，韩国同比上升65.6%。
其他主要国家（地区）半导体进出口情况
2024年1-6月，欧盟半导体器件进口金额97.06亿美元，集成电路进口金额197.96亿美元，半导体设备进口金额32.11亿美元，半导体硅片进口金额9.80亿美元。6月，欧盟半导体器件进口金额16.82亿美元，集成电路进口金额32.35亿美元，半导体设备进口金额5.65亿美元，半导体硅片进口金额1.34亿美元。
2024年1-6月，欧盟半导体器件出口金额31.13亿美元，集成电路出口金额138.01亿美元，半导体设备出口金额130.49亿美元，半导体硅片出口8.57亿美元。6月，欧盟半导体器件出口金额6.77亿美元，集成电路出口金额23.61亿美元，半导体设备出口金额27.61亿美元，半导体硅片出口金额1.29亿美元。
2024年1-7月，日本半导体器件进口金额22.70亿美元，集成电路进口金额142.37亿美元，半导体设备进口金额26.90亿美元，半导体硅片进口金额7.51亿美元。7月，日本半导体器件进口金额3.29亿美元，集成电路进口金额23.04亿美元，半导体设备进口金额5.37亿美元，半导体硅片进口金额1.41亿美元。
2024年1-7月，日本半导体器件出口金额45.58亿美元，集成电路出口金额190.62亿美元，半导体设备出口金额176.68亿美元，半导体硅片出口金额26.66亿美元。7月，日本半导体器件出口金额6.95亿美元，集成电路出口金额31.55亿美元，半导体设备出口金额25.80亿美元，半导体硅片出口金额4.07亿美元。
2024年1-7月，韩国半导体器件进口金额29.81亿美元，集成电路进口金额330.41亿美元，半导体设备进口金额98.33亿美元，半导体硅片进口金额13.49亿美元。7月，韩国半导体器件进口金额3.92亿美元，集成电路进口金额50.94亿美元，半导体设备进口金额12.66亿美元，半导体硅片进口金额2.36亿美元。
2024年1-7月，韩国半导体器件出口金额22.39亿美元，集成电路出口金额657.95亿美元，半导体设备出口金额46.68亿美元，半导体硅片出口金额7.74亿美元。7月，韩国半导体器件出口金额3.28亿美元，集成电路出口金额97.35亿美元，半导体设备出口金额7.75亿美元，半导体硅片出口金额1.46亿美元。
2024年1-7月，中国台湾半导体器件进口金额15.79亿美元，集成电路进口金额509.70亿美元，半导体设备进口金额94.26亿美元，半导体硅片进口金额17.12亿美元。7月，中国台湾半导体器件进口金额2.38亿美元，集成电路进口金额83.60亿美元，半导体设备进口金额17.90亿美元，半导体硅片进口金额2.52亿美元。
2024年1-7月，中国台湾半导体器件出口金额25.65亿美元，集成电路出口金额876.23亿美元，半导体设备出口金额28.06亿美元，半导体硅片出口金额6.38亿美元。7月，中国台湾半导体器件出口金额3.91亿美元，集成电路出口金额126.93亿美元，半导体设备出口金额4.14亿美元，半导体硅片出口金额0.94亿美元。
目前，《全球半导体进出口报告——第一期（2024年1-7月）》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
6.TechInsights：DRAM和NAND2025年将实现显著增长
分析机构TechInsights发布2025年存储器市场五大展望。存储器市场，包括DRAM和NAND，预计在2025年将实现显著增长，这主要得益于人工智能（AI）及相关技术的加速采用。
一是AI持续推动对高带宽内存（HBM）的关注。随着AI的兴起，特别是在机器学习和深度学习等数据密集型应用中，对高带宽内存（HBM）的需求空前高涨。预计HBM出货量将同比增长70%，因为数据中心和AI处理器越来越多地依赖这种类型的存储器来处理低延迟的大量数据。HBM需求的激增预计将重塑DRAM市场，制造商将优先生产HBM，而不是传统的DRAM产品。
二是AI推动对大容量SSD和QLC NAND技术的需求。随着AI继续渗透各行各业，对大容量固态硬盘（SSD）的需求也在上升。这对于需要大量数据存储和快速检索时间的AI工作负载尤其如此。因此，预计QLC NAND技术的采用率将增加，该技术以较低的成本提供更高的密度。尽管QLC SSD的写入速度比其他NAND类型慢，但由于其成本效益和适合AI驱动的数据存储需求，它们将获得更多青睐。预计数据中心NAND bit 需求增长继2024年约70%的爆炸性增长之后，将在2025年超过30%。
三是资本支出（Capex）投资大幅转向DRAM和HBM。受AI应用激增的推动，内存市场的资本支出（capex）越来越多地流向DRAM，特别是HBM。随着制造商扩大产能以满足日益增长的需求，DRAM资本支出预计将同比增长近20%。然而，这一转变导致对NAND生产的投资极少，可能在市场上造成潜在的供应瓶颈。NAND领域的盈利能力持续改善，这可能会在 2026 年重新点燃该领域的投资热情。
四是边缘AI开始崭露头角，但要到2026年才会产生显著影响。边缘AI将AI处理功能更接近智能手机和PC等设备的数据源，预计将在2025年进入市场。然而，该技术的全面影响要到2026年才会显现。具有真正设备端AI功能的设备预计将在2025年底推出，但销量可能不足以立即影响存储器市场。真正的转变应该发生在2026年，随着边缘AI变得更加普及，将推动对适合这些新功能的内存解决方案的需求。
五是数据中心AI重点延迟了传统服务器更换周期。对AI驱动的数据中心的关注导致传统服务器基础设施的更换周期延迟。许多企业正在将资源转移到升级其AI能力上，导致传统服务器需要更新。虽然这种延迟在短期内可能是可控的，但在某个时候，这些服务器将需要更新，这可能会推动DRAM和NAND需求的突然激增。这种延迟的更换周期一旦发生时，可能会推动存储器需求显著增加。
7.传高通与英特尔接触洽谈全盘收购事宜 后者市值约900亿美元
据报道，知情人士透露，高通向竞争对手英特尔提出收购计划，这将成为近年来规模最大、影响最深远的交易之一。
随后有媒体证实，高通确实在近期接触了英特尔，商讨收购事宜。不过，据不愿透露姓名的消息人士称，目前尚不清楚双方是否已进入正式谈判阶段，也不清楚具体的谈判条款。
如果交易成功，这将成为科技行业有史以来最大的并购案之一。英特尔的市值约为900亿美元，而这笔交易正值这家芯片制造商遭遇其五十年历史上最严重的危机之一。
知情人士警告称，交易还远未确定。即使英特尔愿意接受，如此规模的交易也几乎肯定会受到反垄断审查，不过也有可能被视为加强美国芯片竞争优势的机会。为了达成交易，高通可能打算将英特尔的资产或部分资产出售给其他买家。
英特尔曾是全球市值最高的芯片公司，今年迄今其股价已下跌约60%。2020年，该公司的市值还超过2900亿美元。在收购洽谈报道后，该股周五收盘上涨逾3%。
高通市值约为1850亿美元，收盘时股价下跌约3%。截至周五，今年迄今其股价已上涨约17%。
高通是智能手机芯片的主要供应商，其产品包括手机通信芯片，它是苹果iPhone等一系列设备最关键的供应商之一。
由CEO安蒙领导的高通曾与英特尔洽谈，希望在英特尔工厂生产芯片。但据此前报道，高通因技术失误而停止了这一努力。
多年来，英特尔一直是全球市值最大的半导体公司，但现在落后于高通、博通、德州仪器和AMD等竞争对手。
此前有报道称，高通正在探索收购英特尔部分设计业务的可能性，尤其是其个人电脑设计部门受到关注。
