9月20日,苏州住友电木新工厂一期竣工投用。
苏州工业园区发布消息显示,苏州住友电木有限公司1995年在园区成立,是首批进驻园区的外资企业。公司主要生产集成电路环氧塑封料和芯片贴片胶,为半导体企业提供整体解决方案,是半导体行业重要的材料供应商。
住友电木新厂总投资超1亿美元,用地面积88亩,规划建筑面积约5万平方米,一期于2022年9月正式开工。新厂按照三星级绿色建筑标准建设,采用工程自动化、AI/IoT的工程管理系统、高效节能和最新的环保设备,是一座安全、环保的节能工厂。新工厂完全投用后,环氧塑封料的年生产能力将达到3.3万吨,为现工厂的1.5倍。